12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對(duì)下代 2nm 先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。報(bào)道指與上代開(kāi)發(fā)進(jìn)程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預(yù)期。

三星電子從本季度開(kāi)始將 2nm 制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國(guó)京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線(xiàn)，計(jì)劃于 2025 上半年啟動(dòng) 2nm 的試生產(chǎn)，目標(biāo)在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國(guó)政府達(dá)成的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，三星的美國(guó)得州泰勒晶圓廠(chǎng)也將聚焦 2nm 制程。

而在訂單方面，繼日本 PFN（注：Preferred Networks）確認(rèn)將采用三星 2nm 制程生產(chǎn) AI 加速器后，三星又收到了一家韓國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)的 2nm NPU 代工合同。此前韓媒 The Elec 曾表示美國(guó) Ambarella 安霸也向三星下代了 2nm 訂單。

韓媒表示，從 3nm 到 2nm 的演進(jìn)在微觀層面改變了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu)，這意味著需要復(fù)雜的鍵合和更高標(biāo)準(zhǔn)的晶圓平坦度，同時(shí)部分關(guān)鍵設(shè)備也要更新，這增加了開(kāi)發(fā)成本和設(shè)計(jì)難度。

據(jù)悉自全勇賢今年 5 月出任三星電子 DS 部門(mén)總負(fù)責(zé)人以來(lái)，三星 foundry 部門(mén)進(jìn)行了重大改革，將第三方測(cè)試企業(yè)納入制程良率評(píng)價(jià)流程，并積極招募設(shè)計(jì)優(yōu)化專(zhuān)業(yè)人士；此外三星電子正強(qiáng)化同生態(tài)合作伙伴的關(guān)系，吸引 EDA、IP、測(cè)試領(lǐng)域盟友。