【2025年5月15日, 德國慕尼黑訊】隨著AI數據中心的快速發展、電動汽車的日益普及，以及全球數字化和再工業化趨勢的持續，預計全球對電力的需求將會快速增長。為應對這一挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續壯大的氮化鎵（GaN）功率產品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數據中心、可再生能源系統、直流電動汽車充電樁等大功率應用開發。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設計進程，縮短產品上市時間。
英飛凌科技高級副總裁兼環保能源模塊和系統業務負責人Roland Ott表示：“這款基于CoolGaN?的EasyPACK? 功率模塊結合了英飛凌在功率半導體和功率模塊兩大領域的專長，幫助客戶應對數據中心、可再生能源、電動汽車充電等應用對高性能和節能型技術日益增長的需求。”
EasyPACK? CoolGaN?模塊集成的CoolGaN? 650 V功率半導體因采用緊湊型裸片封裝而擁有低寄生電感，可實現快速、高效的開關性能。憑借這一設計，單個模塊即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支持擁有擴展能力的緊湊型大功率系統。此外，該模塊通過將英飛凌的.XT互連技術與各種CoolGaN?選項相結合，提高了性能和可靠性。隨著.XT 技術在高性能襯底上的實現，熱阻得到大幅降低，不僅提高了系統效率，還降低了冷卻需求，使模塊即使在嚴苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環穩健性。EasyPACK? CoolGaN?模塊支持多種拓撲結構和定制選項，可滿足工業和能源應用的各種要求。
關于EasyPACK?
英飛凌已經售出超過7,000萬個EasyPACK?模塊，這些模塊采用不同的芯片組，被廣泛用于各種工業和汽車應用?，F在，英飛凌正通過在該封裝中引入CoolGaN?技術，擴大GaN的應用范圍，而GaN的使用會增加對超高千瓦應用的需求。EasyPACK?系列采用英飛凌的 PressFIT 觸點技術，確保模塊與 PCB 之間的電氣連接高度可靠且經久耐用。通過使用冷焊工藝，PressFIT實現了氣密、無焊點連接，即使在苛刻的熱和機械條件下也能保證長期機械穩定性和導電性。這種先進的設計縮短了制造時間，消除了焊接可能造成的缺陷，為高可靠性應用提供了強大的解決方案。此外，EasyPACK?模塊設計緊湊，與其他傳統分立布局相比，所占用的PCB面積最多可減少30%，是一種非常有性價比的解決方案。
關于CoolGaN? 650V G5晶體管
最新一代CoolGaN? 650 V晶體管的性能和品質因數均有提升。英飛凌的數據顯示， CoolGaN? 650 V G5晶體管產品輸出電容能量（Eoss）減少50%，漏源電荷 （Qoss）和柵極電荷（Qg）均減少60%。憑借這些特性，該產品在硬開關和軟開關應用中都擁有更高的效率。因此，與傳統半導體技術相比，其功率損耗大幅降低，根據具體使用情況可降低 20%~60%。CoolGaN? 650 V G5晶體管產品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。目前已推出十種RDS(on) 級產品，這些產品采用各種SMD封裝，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有產品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高性能 8 英寸生產線生產。該產品的適用范圍包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數據中心、電信整流器等消費和工業開關電源（SMPS）、可再生能源以及家用電器中的電機驅動器。
供貨情況
英飛凌在紐倫堡PCIM 2025上展示了采用CoolGaN?的EasyPACK?模塊。
