5月17日消息，據EEnews europe報道，法國科技公司 Iten 正在與 A*STAR 微電子研究所 （A*STAR IME） 合作，將固態電池技術集成到晶圓級的 3D 封裝中。

這將使系統級封裝 （SiP） 設計能夠將固態電池與微控制器相結合。在單個封裝中實現晶圓級集成，不僅降低了組裝復雜性，還提高了互連可靠性。焊點和連接器越少，潛在的故障點就越少，從而提高可靠性。

這還降低了功率損耗，從而提高了整體性能，同時減少了下一代便攜式和可穿戴設備的設備占用空間。這兩個組織正在積極探索消費電子產品、醫療設備和物聯網 （IoT） 的未來應用，在這些領域中，緊湊性和能效至關重要。

A*STAR IME 的研究基于三個架構系列：高密度扇出晶圓級封裝 （HD FOWLP）;2.5D 轉接板;和 3D 中介層。這導致了可以集成固態電池的八個平臺。

它還適用于模具優先的 FOWLP、再分布層 （RDL） 優先的 FOWLP、無源中介層、有源中介層、光子中介層、晶圓到晶圓 （W2W） 混合鍵合、芯片到晶圓 （C2W） 混合鍵合和 C2W 微凸塊。

ITEN 的固態電池不含有害物質，提供了一種更安全、更環保的替代方案。通過延長設備壽命并減少對外部電源元件的需求，這項創新有助于最大限度地減少電子垃圾。

“我們很高興與 ITEN 合作開發突破性的先進封裝技術，以滿足不斷增長的微電子市場的需求。這些努力將使 SiP 的新應用成為可能，創造新的市場機會，“A*STAR IME 執行董事 Terence Gan 說。

ITEN 首席執行官 Vincent Cobee 補充道：“A*STAR IME 在先進封裝技術方面的強大知識和專業技能支持我們加速開發針對集成到 SiP 中而優化的新型微型電池。這是在應對廣泛應用中的能源效率挑戰方面邁出的重要一步。”