5月20日消息,據日經新聞報導,截至今年4月,日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中,僅有3座啟動了量產,這反映出人工智能(AI)以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外,隨著中美緊張局勢升溫,日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。
預估2022年至2029年間,日本半導體產業將獲得約9萬億日元(約620億美元)的投資,而政府計劃在2030財年前對半導體與AI領域提供超過10萬億日元的支持。但根據日經調查9家主要半導體公司過去兩年投資狀況,顯示投資進展有限。
瑞薩電子于2024年4月重新啟用停工9年的山梨甲府工廠,原訂今年初啟動量產,但由于電動車等用途的功率半導體需求低迷,公司決定調整原定計劃。社長柴田英利表示,目前市場狀況仍極度不明朗,將盡可能保持審慎立場,但未透露新時程表。
同時,芯片制造商開始觀望市場走向,部分原因是希望降低新廠帶來的財務壓力。即便工廠建成,通常也要等到啟動運轉后才開始折舊。
羅姆(Rohm)于2023年收購一座工廠,自去年11月起進行試產,但尚未決定正式量產的日期;三墾電氣(Sanken Electric)亦收購一處設施,原本為提升功率半導體產能,但決定將全面量產啟動時間延后至2026年甚至更晚;鎧俠(Kioxia Holdings)則預計9月啟用一座內存制造廠,雖然該廠已于2024年7月竣工,但公司選擇等待內存市場回溫后再行投產。
目前已啟動量產的新廠也對進一步擴產持謹慎態度。例如索尼(SONY)集團在長崎諫早(Isahaya)的制造基地內新建的晶圓廠中,仍有未使用的空間。該設施原是為了擴大智慧手機圖像感測器的產能,但因去年iPhone 銷售下滑,加上中國手機品牌逐漸轉向本土供應商,導致需求減弱,目前公司正在評價市場狀況,才會決定是否增添更多生產設備。
由于從晶圓廠動工到營運至少要18個月至2年,因此索尼的策略是先建造廠房,以等待市場需求成長,再投資生產設備。SONY 于2024年4月開始興建另一座智慧型手機圖像感測器廠,但會在諫早廠產能滿載后再啟動生產。
臺積電日本子公司JASM 去年12月在第一座工廠已經啟動量產,但部分觀察人士認為該廠產能尚未充分運用,原預定2024財年動工的二廠也延至本財年,臺積電則強調會依照計劃2027財年量產。
此外,美國總統特朗普考慮對芯片加征關稅,雖然日本出口半導體中僅有3%出口美國,但若最終產品價格上升,需求可能進一步下滑。