5月20日消息，據日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。
預估2022年至2029年間，日本半導體產業將獲得約9萬億日元（約620億美元）的投資，而政府計劃在2030財年前對半導體與AI領域提供超過10萬億日元的支持。但根據日經調查9家主要半導體公司過去兩年投資狀況，顯示投資進展有限。
瑞薩電子于2024年4月重新啟用停工9年的山梨甲府工廠，原訂今年初啟動量產，但由于電動車等用途的功率半導體需求低迷，公司決定調整原定計劃。社長柴田英利表示，目前市場狀況仍極度不明朗，將盡可能保持審慎立場，但未透露新時程表。
同時，芯片制造商開始觀望市場走向，部分原因是希望降低新廠帶來的財務壓力。即便工廠建成，通常也要等到啟動運轉后才開始折舊。
羅姆（Rohm）于2023年收購一座工廠，自去年11月起進行試產，但尚未決定正式量產的日期；三墾電氣（Sanken Electric）亦收購一處設施，原本為提升功率半導體產能，但決定將全面量產啟動時間延后至2026年甚至更晚；鎧俠（Kioxia Holdings）則預計9月啟用一座內存制造廠，雖然該廠已于2024年7月竣工，但公司選擇等待內存市場回溫后再行投產。
目前已啟動量產的新廠也對進一步擴產持謹慎態度。例如索尼（SONY）集團在長崎諫早（Isahaya）的制造基地內新建的晶圓廠中，仍有未使用的空間。該設施原是為了擴大智慧手機圖像感測器的產能，但因去年iPhone 銷售下滑，加上中國手機品牌逐漸轉向本土供應商，導致需求減弱，目前公司正在評價市場狀況，才會決定是否增添更多生產設備。
由于從晶圓廠動工到營運至少要18個月至2年，因此索尼的策略是先建造廠房，以等待市場需求成長，再投資生產設備。SONY 于2024年4月開始興建另一座智慧型手機圖像感測器廠，但會在諫早廠產能滿載后再啟動生產。
臺積電日本子公司JASM 去年12月在第一座工廠已經啟動量產，但部分觀察人士認為該廠產能尚未充分運用，原預定2024財年動工的二廠也延至本財年，臺積電則強調會依照計劃2027財年量產。
此外，美國總統特朗普考慮對芯片加征關稅，雖然日本出口半導體中僅有3%出口美國，但若最終產品價格上升，需求可能進一步下滑。
