5月28日消息，據媒體報道，長鑫存儲計劃針對服務器及PC應用的DDR4發布產品結束（EOL）通知，預計最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉而全力投入DDR5及高帶寬存儲器（HBM）領域。
EOL通知預計在第三季度發布，但下游企業反映，目前市場上長鑫DDR4產品已近乎斷供。
此前，三星電子和SK海力士已公布舊制程淘汰時間，但選擇保留1z納米制程的DDR4產能，該制程無需占用EUV產線，未來將維持有限供應。
長鑫存儲最初的市占率僅為2%，預計到2025年底，其單月產能將達到28萬片，未來有望突破30萬片，相當于全球DRAM產量的15%。
隨著產能擴大，長鑫也在快速轉向DDR5，到2025年底，長鑫DDR5產能預計將和LPDDR4、LPDDR5一起，占產能的60%以上。
未來長鑫存儲將不再開發標準型DDR4產品，僅保留部分產線為兆易創新代工生產，以保障消費市場的DDR4產品供應。
除了DDR5之外，長鑫存儲據傳還在開發一種“高端”的HBM解決方案，這很可能指的是 HBM3。
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