5月28日消息，據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。
這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴充產能，SEMI指出，中國通過政策支持和產業(yè)投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。
整體來看，2024年全球半導體設備總支出為1171億美元。
其中韓國以205億美元的支出位居第二，較去年增長3%，主要由于對三星和SK海力士生產的高頻寬存儲器（HBM）需求強勁。
中國臺灣以166億美元的支出排名第三，較去年下降16%，主要由于新設備需求放緩，中國、韓國和中國臺灣合計占全球半導體設備市場的74%。
北美地區(qū)則是第四大半導體設備支出地區(qū)，年增14%，達到137億美元，主要得益于先進制程投資和國內生產能力的提升。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。