5月30日，據(jù)外媒《金融時報》（Financial Times）報導，包括鴻海、英業(yè)達、戴爾及緯創(chuàng)等英偉達（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術難題，得以開始出貨Blackwell AI 服務器。

其中，GB200 原本的出貨計劃因去年底爆發(fā)的技術問題而延后，影響整體生產(chǎn)進度。根據(jù)一名英偉達合作制造商工程師透露，由于內部測試中發(fā)現(xiàn)聯(lián)機問題，供應鏈在兩、三個月前跟NVIDIA 攜手合作，一同解決問題。

報導稱，供應鏈合作伙伴花數(shù)月時間處理GB200 機柜的其他挑戰(zhàn)，包括過熱與液冷系統(tǒng)漏水等問題，其他工程師提到的問題還包括“軟件錯誤與因處理器數(shù)量龐大”、“同步復雜所導致的芯片間聯(lián)機障礙”。

有分析師向《金融時報》表示，英偉達沒給供應鏈足夠的準備時間，不過到了今下半年，GB200 庫存壓力預計將緩解。同時，NVIDIA 供應鏈已經(jīng)在COMPUTEX 2025 上宣布，GB200 機柜已于第一季末開始出貨，目前產(chǎn)能正在迅速擴張。

隨著NVIDIA 為即將在第三季登場的GB300 推出做準備，據(jù)傳在設計部分作出妥協(xié)，如放棄原本的Cordelia 芯片板配置，改回使用GB200 采用的較舊的Bianca 設計。

有兩間供應商回報，在安裝過程中出現(xiàn)問題，但此舉將導致系統(tǒng)內無法單獨更換GPU。這項消息也與5月初的報導一致。當時傳出英偉達原計劃Blackwell Ultra GB300 導入SOCAMM 內存技術，但后來延后，主要是受Cordelia 設計切換回Bianca 所造成的延誤影響。