8月12日消息，據韓國媒體“Alpha經濟”獨家報導，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協議，將供應12層堆疊的HBM3E內存。
報道稱，根據協議內容，英偉達分批從三星電子獲得約3萬至5萬顆12層HBM3E 內存。據悉，三星供應的12層堆疊HBM3E 內存將全部用于水冷服務器。
對此，三星電子回應稱“無法確認”。
不過，三星電子此前一直被傳HBM3E獲得英偉達驗證，但是多此被證偽。今年6月，三星電子似乎仍未能通過第3次英偉達12層HBM3E 的認證，第4次認證時間傳出是在9月。
三星電子近期正積極壓低HBM3E 的生產成本，以爭取英偉達下單。三星電子表示，“考察下半年一般型DRAM價格的上漲趨勢，預期HBM3E 與一般型DRAM 之間的利潤差距會快速縮小。”
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