6月11日消息，據媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。

CoPoS是臺積電推出的一項創新封裝概念，其核心在于“化圓為方”——摒棄傳統的圓形晶圓，直接將芯片排列在大型方形面板基板上進行封裝。這種設計可視為對現有CoWoS-L或CoWoS-R技術的矩形化演進。關鍵優勢在于：方形基板提供更大的可利用空間，從而顯著提升單位面積產出效益并有效降低成本。此外，CoPoS封裝結構更具靈活性，能更好地適應多樣化的芯片尺寸與應用需求。

據悉，CoPoS技術將主要聚焦于人工智能（AI）等高端芯片應用。其中，采用CoWoS-R制程的版本將主要服務于博通，而CoWoS-L則主要面向英偉達（NVIDIA）及AMD。

行業分析指出，這種“化圓為方”的方式不僅大幅提升了產能和基板面積利用率，更使其在人工智能（AI）、5G通信及高性能計算（HPC）等對先進封裝有極高需求的領域展現出強大的競爭力。

值得注意的是，臺積電此次選擇在采鈺設立CoPoS實驗線，延續了其一貫的戰略布局思路。此前在布局面板級封裝（PLP）時，采鈺及其關聯公司精材就因在光學領域的深厚積累而被考慮作為實驗線選址。這一選擇也為其未來進一步整合硅光子（SiPh）、共封裝光學（CPO）等前沿技術趨勢奠定了基礎。