6月19日消息，據中國證監會網上辦事服務平臺信息顯示，繼去年11月，摩爾線程在北京證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市輔導國產GPU廠商摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）的IPO輔導狀態已變更為“輔導驗收”，這也意味著摩爾線程的IPO的進程又進了一步。
去年11月12日，摩爾線程在北京證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市輔導，輔導機構為中信證券，競天公誠為律師事務所，安永為會計師事務所。
資料顯示，摩爾線程成立于 2020年10月，是一家以GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司，主要以全功能GPU為核心，致力于向全球提供加速計算的基礎設施和一站式解決方案，為各行各業的數智化轉型提供強大的AI計算支持。目標是成為具備國際競爭力的GPU領軍企業，為融合人工智能和數字孿生的數智世界打造先進的加速計算平臺。公司創始人張建中曾擔任美國科技巨頭英偉達全球副總裁、中國區總經理。
2022年3月30日，摩爾線程發布了全新架構及系列重磅新品，包括：MUSA（Moore Threads Unified System Architecture）統一系統架構；基于MUSA架構打造的第一代多功能GPU芯片蘇堤；面向PC和工作站的桌面級顯卡MTT S60和專為數據中心打造的圖形渲染和計算卡 MTT S2000；GPU物理引擎AlphaCore ；DIGITALME數字人解決方案；及助力數字經濟發展的多個元計算應用解決方案。其中，GPU芯片蘇堤采用12nm制程，包含2048個MUSA核心，單精度浮點運算最高可達6TFLOPS，像素填充率為192G Pixel/s，搭載8GB顯存，支持4K/8K高清顯示。同時，摩爾線程還帶來了三款桌面級顯卡MTT S60、MTT S70和MTT S80。
2023年12月19日，摩爾線程首個全國產千卡千億模型訓練平臺——摩爾線程夸娥（KUAE）智算中心正式在北京揭幕，宣告國內首個以國產全功能GPU為底座的大規模算力集群正式落地。
2024年7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規模，具備萬P級浮點運算能力的國產通用加速計算平臺，專為萬億參數級別的復雜大模型訓練而設計。
2024年12月30日，國產GPU廠商摩爾線程在官網正式上線了基于第二代 MUSA 架構的高性能專業顯卡MTT X300。據介紹，第二代 MUSA 架構“春曉”GPU 核心，擁有4096 個 MUSA 流處理單元，FP32 算力達 14.4 TFLOPS。同時，MTT X300還配備了 256bit 位寬的16GB GDDR6顯存，帶寬可達448 GB/s，總線接口是 PCIe 5.0×16，TGP 功耗為 255W，顯示接口為 3×DP 1.4a + 1×HDMI 2.1。支持 4 個顯示器同時輸出、最高支持 8K 顯示。
融資方面，2020年12月，摩爾線程成立兩個月就獲得了天使輪投資后，并在2021年2月完了Pre-A輪數十億元的融資。這兩輪投資者包括紅杉中國、深創投、紀源資本、五源資本、招商局創投、字節跳動、小馬智行、陽光融匯資本、海松資本、聞名投資、第一創業、和而泰、明浩等；2021年11月，摩爾線程完成A輪20億元人民幣融資，由上海國盛資本、五源資本、中銀國際旗下渤海中盛基金聯合領投，建銀國際、前海母基金、招商證券和湖北高質量發展產業基金等九家機構聯合參投；2022年12月，摩爾線程完成15億B輪融資，由中移數字新經濟產業基金、和諧健康保險領投，典實資本等跟投；2023年11月，摩爾線程完成新一輪融資B＋輪融資，融資額為數億元，新增投資方包括厚雪資本、中和資本、拓鋒投資、策源資本和恒基浦業。
有報道稱，摩爾線程B輪投后估值為240億元，后續的B+輪投后估值未知。但是鑒于當時剛剛被列入實體清單的影響，摩爾線程的B+輪投后估值應該不超過250億元。
值得一提的是，在2023年10月17日，美國拜登政府正式出臺一系列新的限制措施，包括限制向中國出口更先進的人工智能（AI）芯片和半導體設備，并將包括摩爾線程及其子公司和壁仞科技及其子公司在內的13家中企列入了實體清單。
2023年11月6日，摩爾線程CEO張建中發布內部信回應稱：“整個國產GPU/AI芯片行業都受到了重創。在這個挑戰與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在‘至暗時刻”，只有星辰大海。摩爾線程從始至終只有一項事業：打造中國最好的全功能GPU，我們會將這項事業進行到底，任何事情都不會影響我們堅定走下去的決心。”
張建中當時還宣布了對摩爾線程進行組織架構調整，設立AISG和MCSG兩個戰略部門，整合公司資源，推動產品技術落地。同時，宣布進行進一次常規性崗位優化，以達成更優的人崗匹配和崗薪匹配效能，更加聚焦GPU核心研發。
2025年1月15日美國BIS公布新的AI芯片限制規則，進一步限制中國AI芯片廠商利用海外“16/14納米節點”或以下先進制程制造AI芯片，只要AI芯片內封裝的晶體管達到或超過300億顆晶體管，或最終封裝的芯片包含高帶寬存儲器（HBM），就都會受到限制。
對于國產芯片廠商來說，想要持續提升AI/GPU芯片的性能就需要依托于先進制程的加持，現在無法利用海外的先進制程代工服務，那么只能依托于國內的先進制程。而目前國內僅有相當于7nm制程的制造能力，且良率和產能都有限，這也意味著國產AI/GPU后續的發展也將會受到一定的影響。
