7月1日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報(bào)導(dǎo)，三星電子旗下Exynos 移動(dòng)處理器的開發(fā)策略預(yù)計(jì)在未來2至3年內(nèi)將迎來重大轉(zhuǎn)變，其中的一項(xiàng)關(guān)鍵調(diào)整在于，暫緩原定于2027年量產(chǎn)1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

在過去，三星自家的Exynos旗艦處理器一直都是首批采用自家最先進(jìn)的制程工藝的產(chǎn)品，這也使得Exynos旗艦處理器的發(fā)展路線圖與三星晶圓代工的制程進(jìn)展緊密相連，對(duì)于制程工藝路線圖的任何變動(dòng)都極為敏感。因此，在新的開發(fā)策略下，三星電子系統(tǒng)LSI 事業(yè)部在開發(fā)下一代行動(dòng)AP 時(shí)，將把主要的研發(fā)與最佳化重心放在成熟的2nm制程上。這意味著，三星正審慎考察其未來的制程工藝技術(shù)進(jìn)展。

報(bào)導(dǎo)表示，處理器是現(xiàn)代智能手機(jī)及其他IT 設(shè)備的核心大腦，其功能在于同時(shí)整合中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及內(nèi)存等多種高性能半導(dǎo)體元件。長(zhǎng)期以來，三星電子通過其專精于系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI 事業(yè)部，持續(xù)開發(fā)和優(yōu)化自有的Exynos 系列移動(dòng)處理器產(chǎn)品。而這些Exynos 芯片的最終量產(chǎn)，則全權(quán)由三星晶圓廠事業(yè)部負(fù)責(zé)。

根據(jù)目前的規(guī)劃，三星預(yù)計(jì)在2025年下半年正式量產(chǎn)采用其第一代2nm（SF2）制程的Exynos 2600 芯片。這款備受期待的新一代旗艦芯片，預(yù)計(jì)將由2026年第一季推出的Galaxy S26 系列智能手機(jī)首發(fā)搭載。此外，三星系統(tǒng)LSI 事業(yè)部已開始構(gòu)思下一代Eynos旗艦芯片的開發(fā)藍(lán)圖，并將依循三星晶圓廠的制程路線圖，預(yù)計(jì)在2026年進(jìn)一步采用第二代2nm（SF2P）制程。

然而，面對(duì)再下一代AP 產(chǎn)品的發(fā)展，三星的策略調(diào)整顯得更加迫切和必要。盡管三星晶圓代工事業(yè)最初計(jì)劃在2027年左右將1.4nm制程（SF1.4）推向商業(yè)量產(chǎn)。但近期在最尖端晶圓制程的開發(fā)過程中，三星遭遇了顯著的技術(shù)難題，這直接導(dǎo)致了1.4nm量產(chǎn)計(jì)劃的延遲。市場(chǎng)人士預(yù)計(jì)，這項(xiàng)關(guān)鍵制程的量產(chǎn)時(shí)間最快也將推遲至2028至2029年。

事實(shí)上，三星已通過今年月初在美國舉行的“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇2025”向其主要客戶及合作伙伴傳達(dá)了明確信息，那就是相較于急于推進(jìn)下一代制程的開發(fā)，公司將更為優(yōu)先且集中地投入資源，以穩(wěn)定現(xiàn)有的2nm和4nm制程，并持續(xù)提升其生產(chǎn)良率。

一位資深的韓國半導(dǎo)體業(yè)界人士進(jìn)一步解釋，三星系統(tǒng)LSI 的移動(dòng)處理器開發(fā)計(jì)劃與三星晶圓廠的長(zhǎng)期制程路線圖之間存在著高度的相互連動(dòng)性。因此，鑒于三星晶圓廠當(dāng)前決定將重心放在2nm制程的演進(jìn)上，這也意味著未來的Exynos 系列芯片，在中長(zhǎng)期內(nèi)將不得不持續(xù)依賴并運(yùn)用2nm制程技術(shù)。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，即便三星計(jì)劃在2027年推出諸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技術(shù)，但這些先進(jìn)制程的應(yīng)用目標(biāo)并不包含移動(dòng)處理器。具體而言，SF2A 制程主要鎖定的是車用半導(dǎo)體市場(chǎng)，而SF2Z 制程則專為服務(wù)器及高性能運(yùn)算（HPC）領(lǐng)域所設(shè)計(jì)。特別是SF2Z，它將整合先進(jìn)的BSPDN（背面供電）技術(shù)。

然而，根據(jù)業(yè)界的評(píng)價(jià)，考慮到移動(dòng)處理器對(duì)于成本的高度敏感性，將復(fù)雜且成本較高的BSPDN 技術(shù)應(yīng)用于行動(dòng)處理器產(chǎn)品，目前而言并不具備經(jīng)濟(jì)效益與可行性。

另一位市場(chǎng)人士指出，當(dāng)前智能手機(jī)的市場(chǎng)價(jià)格已難以有大幅度的提升，但是最尖端晶圓制程的制造成本卻在急劇飚升。這種效應(yīng)使得單純透過無限制地提高行動(dòng)處理器性能的策略，已逐漸達(dá)到發(fā)展的上限。

鑒于此，從中期的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度來看，三星能否在2nm制程上成功實(shí)現(xiàn)DTCO（設(shè)計(jì)技術(shù)共同優(yōu)化），使得半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與其制造技術(shù)之間最高程度協(xié)同與最佳化的策略。在技術(shù)成熟度相對(duì)較低的尖端制程領(lǐng)域提升產(chǎn)品性能、降低成本和縮短開發(fā)周期，顯得尤為重要。