? 全球最大的芯片代工" title="代工">代工廠商臺積電" title="臺積電">臺積電星期二稱，它將從2010年年初開始使用高級的28納米技術生產用于高性能" title="高性能">高性能技術設備中使用的芯片。
????在競爭非常激烈的代工市場，臺積電和臺聯(lián)電以及其它一些小型的競爭對手正在爭先恐后地開發(fā)芯片生產的新的工藝技術。
????臺積電副總裁JasonChen在聲明中稱，產品的差異化" title="差異化">差異化、更快的上市時間和投資優(yōu)化是臺積電向自己的客戶提供的三個重要的價值。為了支持這些價值，我們正在開發(fā)這種全面的28納米技術以便根據用戶的應用和性能要求提供一些選擇。
????這種新技術將支持蜂窩基帶和無線連接等應用。這種新技術將比臺積電目前的40納米低功率" title="低功率">低功率節(jié)點的速度提高50%，耗電量減少30%至50%。
????臺積電的主要客戶有德州儀器和Nvidia。隨著手機和游戲機等需要更強大的處理器的下一代電子設備的發(fā)展，臺積電一直推動著加工技術從90納米向65納米和45納米工藝過渡。
????更細小的電路允許為更復雜的設備設計更強大的芯片，能夠在一個芯片中使用更多的電路，從而提高每個晶圓的芯片產量和提高生產效率。
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