Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。Maxim早在2007年與Seiko Epson合作時即遵循了這一理念，此次里程碑的重大舉措更是Maxim始終致力于為客戶提供世界一流供應鏈的最佳詮釋。
精誠合作是Maxim成功占據業內領先地位的關鍵。“我們的生產和研發團隊與Powerchip的工作團隊密切合作，在最短的時間內完成了Maxim S18 BCD技術在300mm晶圓生產線的驗證，”Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca稱贊道，“在此，我要對所有參與該項目的員工表示感謝，祝賀他們取得了如此令人矚目的成就。”
Maxim公司電話：010-62115199，傳真：010-62115299，網址：http://china.maxim-ic.com。
Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca、集團總裁Vijay Ullal和運營高級副總裁Vivek Jain共同展示首個300mm晶圓(Anne Knudsen攝)
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