MIC產業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，類比IC廠商面臨IDM廠委外代工增加，壓縮投片空間，再加上晶圓代工廠未來6寸及8寸擴產機會不大，產能長期恐面臨不足的窘境，估計記憶體廠因DRAM價格持續(xù)滑落，未來將可能提供部分產能生產類比IC。
對此，類比IC業(yè)者指出，國外類比IC大廠紛紛轉進12寸晶圓廠，8寸廠產能將會空出來，因此對于未來產能供給問題并不會太過擔心，持謹慎樂觀態(tài)度。
據了解，德州儀器(TI)最近啟動代號「RFAB」的全球第一座12寸類比IC晶圓廠，主要生產電源管理IC，而其他國外大廠如Maxim亦跟隨腳步，德國IDM大廠英飛凌也開始展開，以12寸廠量產電源管理及功率半導體等類比IC的研發(fā)工作，而另一類比IC大廠美商英特矽爾（Intersil）也透露將采用12寸廠生產。
然而，業(yè)者也指出，國內除力晶(5346)外，亦有不少DRAM廠有意愿將制程轉換生產類比IC，并已與國內類比IC業(yè)者洽談合作，且相較于晶圓雙雄要求毛利率40-50%，國內DRAM廠甚至愿意生產毛利率僅10%的生意，這將有助于過內類比IC廠成本降低。
國內類比IC業(yè)者評估，DRAM廠轉成類比IC制程相對容易，且因DRAM價格持續(xù)滑落，轉戰(zhàn)類比IC生產將可望解除目前營運窘境，雖然短期內仍有良率問題待磨和克服，但展望相當樂觀，未來DRAM廠轉生產類比IC也有助于國內類比IC業(yè)者另一種成本節(jié)省途徑。
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