隨著智能手機產品如今越來越受到消費者青睞，高端旗艦級智能手機更是被消費者所關注。與此同時，作為智能手機產品重要組成部分之一，智能移動設備處理器也在飛速發展。
TI OMAP 5雙核處理器平臺正式公布
而就在近日，全球知名半導體芯片廠商德州儀器正式公布了其全新智能移動設備處理器平臺——TI OMAP 5雙核處理器平臺。據悉，全新的TI OMAP 5雙核處理器平臺將采用ARM公司研發的Cortex-A15架構，其主頻更是達到了2GHz級別。而相對采用Cortex-A9架構的處理器平臺而言，采用了Cortex-A15架構的處理器平臺性能將獲得50%以上的提升。
TI OMAP 5430雙核處理器平臺
TI OMAP 5432雙核處理器平臺
據德州儀器稱，該平臺將擁有更出的性能以及更低的功耗。據稱該處理器平臺能夠同時支持四枚攝像頭，能夠錄制及播放3D視頻以及1080p全高清視頻。此外，TI OMAP 5雙核處理器平臺最快將于今年下半年正式投產，而搭載其雙核處理器平臺的智能移動設備將于2012年下半年正式上市。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。