Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器（DPU）、ConnX™基帶引擎（BBE16）和HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理）IP核的授權(quán)(上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布)，這些技術(shù)可用于LTE（長期演進技術(shù)）基站、手持移動設備、其他網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施及客戶端設備的芯片設計。
海思半導體副總裁Teresa He表示：“經(jīng)過一年多的合作，我們對Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象，我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號處理的Vectra和ConnX BBE16內(nèi)核，以幫助提高我們產(chǎn)品的速度/功耗/性能。如今，我們將繼續(xù)采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音頻DSP核，并為主流音頻標準提供整套軟件支持。”
Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“業(yè)界領(lǐng)先的LTE網(wǎng)絡供應商海思半導體通過這項多年合作協(xié)議進一步拓展使用Tensilica DPU，對此我們感到十分高興。海思半導體廣泛采用Tensilica移動無線和網(wǎng)絡架構(gòu)設計解決方案，足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案，并可實現(xiàn)快速優(yōu)化并滿足不同SoC設計的需求。”
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