工業自動化最新文章 傳聯電計劃進軍先進制程 或將與英特爾合作6nm 7月1日，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯電（UMC）正在評估進軍先進制程制造的可行性，目前這個領域主要由臺積電、三星和英特爾主導。 對此，聯電首席財務官劉啟東也指出，如 發表于：7/2/2025 美光披露其對美國2000億美元投資計劃細節 7月1日消息，據Tom's hardware報道，美國存儲芯片大廠美光（Micron）近日詳細介紹了其不久前宣布的對美國投資2000億美元的投資計劃。 在今年6月12日，美光就宣布，其計劃將在美國的存儲制造投資擴大到約 1500 億美元，研發投資也將擴大到 500 億美元，從而創造約 90,000 個直接和間接工作崗位。 發表于：7/2/2025 推動制造業智能化變革的實踐者——張野的創新之路 作為智能制造與工業數字化領域的深耕者，張野長期致力于企業數字運營體系、工業數據智能平臺以及客戶全生命周期管理系統的研發與落地應用。他提出的一系列面向未來制造的解決方案，在推動企業降本增效、增強柔性生產能力、實現端到端透明管理等方面取得了顯著成效，并在多個行業實踐中展現出強大的適應性與可復制性。 發表于：7/1/2025 IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產2nm 7 月 1 日消息，IBM 半導體部門總經理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現 2nm 制程量產的目標，雙方的合作有望延續到更先進節點。 發表于：7/1/2025 全球服務器市場2025年有望達3660億美元 6 月 30 日消息，IDC 在其發布于美國當地時間本月 26 日的新聞稿中預測，今年全球服務器市場規模有望達到 3660 億美元（注：現匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。 發表于：7/1/2025 2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心 7月1日消息，根據Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。 報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產能，隨著本土產能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰略博弈的芯片制造格局中，行業話語權正在發生轉移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。 國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2024年中國大陸芯片制造商產能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。 按照這個擴建和發展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。 發表于：7/1/2025 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產 6月30日消息，據臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露，規劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，預計后續到量產的進度將壓縮在約兩年。 發表于：7/1/2025 三星電子1c nm DRAM內存工藝開發完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當地時間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內存工藝 1c 納米授予生產準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內存開發，準備向量產轉移。 發表于：7/1/2025 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術企業 Wolfspeed 當地時間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據 6 月下旬達成的《協議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70% 發表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據香港特別行政區政府新聞公報網站，香港創新科技署（創科署）6 月 25 日宣布，“創新及科技基金”下設的“新型工業評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請。 發表于：7/1/2025 臺積電“2025年中國技術論壇”揭秘 在結束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術論壇”正式在上海召開。 在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術進展。由于臺積電面向中國客戶提供先進制程晶圓代工服務受到了一定的限制（主要是AI芯片相關），因此，在此次中國技術論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進封裝技術和特殊制程技術（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進展以及制造布局。 發表于：7/1/2025 SEMI預計2030年全球半導體產業面臨百萬人才缺口 6 月 30 日消息，據外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產業協會）發布最新研究顯示，半導體行業正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數量正在急劇減少。盡管各國和企業紛紛推動人才培養計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預計未來數年將出現多達 100 萬人的缺口。 發表于：7/1/2025 時代周刊2025年全球百大影響力企業：臺積電、華為等入選！ 6月30日消息，美國《時代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業”名單，臺積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節跳動、DeepSeek、宇樹機器人（Unitree Robotics）等中國科技企業成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類企業），臺積電則是唯一上榜的晶圓代工企業。此外，亞馬遜、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨頭也成功入選。 發表于：7/1/2025 華為宣布開源盤古7B稠密和72B混合專家模型 2025年6月30日，華為正式宣布開源盤古7B參數的稠密模型、盤古Pro MoE 72B混合專家模型和基于昇騰的模型推理技術。 華為稱，此舉是華為踐行昇騰生態戰略的又一關鍵舉措，推動大模型技術的研究與創新發展，加速推進人工智能在千行百業的應用與價值創造。 發表于：7/1/2025 軟銀稱目標10年內成為全球最大的超級AI平臺供應商 據路透社報道，6月27日，日本科技業投資巨頭軟銀集團（SoftBank Group）CEO孫正義在年度股東大會上宣布，他希望軟銀在未來10年內成為世界最大的超級人工智能（artificial superintelligence，ASI）平臺商。 發表于：7/1/2025 ?…16171819202122232425…?
