工業(yè)自動化最新文章 三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者 話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。 速度對比總結： 發(fā)表于：5/20/2025 索尼半導體將分拆上市 日本半導體復興有望？ 5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業(yè)，擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。 作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認，但已引來外界高度關注。 發(fā)表于：5/20/2025 鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座FOWLP先進封測廠 5 月 19 日消息，鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。 三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內(nèi)首個擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業(yè)。 鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠 發(fā)表于：5/20/2025 中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調(diào)查第一 中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產(chǎn)權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。 發(fā)表于：5/20/2025 黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！ 5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設一座新的公司總部！ 黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。 不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時間等。 發(fā)表于：5/19/2025 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。 發(fā)表于：5/19/2025 法國最新研究將固態(tài)電池技術集成到晶圓級的3D封裝中 法國最新研究將固態(tài)電池技術集成到晶圓級的3D封裝中 發(fā)表于：5/19/2025 英飛凌啟動公司25周年傳播項目 【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導體技術的經(jīng)濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關重要。 發(fā)表于：5/19/2025 黃仁勛再度于臺北宴請供應鏈高管 隨著Cmputex 2025展會的臨近，5月17日晚間，英偉達CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應鏈高管，成為了臺北人氣餐廳。 發(fā)表于：5/19/2025 環(huán)球晶圓美國廠開業(yè) 并宣布追加40億美元投資 當?shù)貢r間5月15日，半導體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。 發(fā)表于：5/19/2025 5個必備的FPGA設計小貼士 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。 發(fā)表于：5/16/2025 Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益 邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機器學習和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關鍵。 發(fā)表于：5/16/2025 臺積電預測2025年全球半導體市場將增長10%以上 5月15日，晶圓代工大廠臺積電技術論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業(yè)務資深副總經(jīng)理暨副共同營運長張曉強表示，2024年是AI 元年，預期2025年AI 將持續(xù)貢獻半導體產(chǎn)業(yè)，預期2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)將同比增長10%以上，2030年半導體業(yè)產(chǎn)值有信心可達到1萬億美元。 發(fā)表于：5/16/2025 Counterpoint：臺積電2nm將刷新商業(yè)化紀錄 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布報告，全球晶圓代工市場的龍頭企業(yè)臺積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫存調(diào)整后，進一步鞏固了其行業(yè)的主導地位。先進制程產(chǎn)能利用率保持高位，凸顯了公司技術的領先優(yōu)勢。 發(fā)表于：5/16/2025 我國預備修訂集成電路布圖設計保護條例 一是完善了集成電路布圖設計登記注冊和確權程序，強化知識產(chǎn)權源頭保護。要求申請人提交的申請文件能夠清晰展示和確定布圖設計受保護的內(nèi)容，并將不符合該要求的情形作為駁回和撤銷的理由。增加依申請啟動撤銷程序的規(guī)定，以便更好地平衡各方權益。二是加強集成電路布圖設計專有權保護，有效維護權利人合法權益。明確專有權保護范圍以提交的復制件和圖樣為準，布圖設計的獨創(chuàng)性聲明用于解釋復制件和圖樣。新增誠信原則相關規(guī)定，引入對嚴重故意侵權行為的懲罰性賠償制度。增加訴前證據(jù)保全的相關規(guī)定，以便更加有效地保護權利人的合法權益，降低維權成本。三是促進布圖設計實施和運用，助推新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。新增職務創(chuàng)作獎酬的相關規(guī)定，規(guī)定法人或非法人組織應當在布圖設計登記后，對創(chuàng)作布圖設計的自然人進行獎勵，布圖設計實施后，根據(jù)其推廣應用的范圍和取得的經(jīng)濟利益，對創(chuàng)作布圖設計的自然人應當給予合理報酬。完善布圖設計共有權人行使權利以及專有權轉(zhuǎn)讓、許可和質(zhì)押等相關規(guī)定，更加充分激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)造熱情。 發(fā)表于：5/16/2025 ?…12131415161718192021…?
