工業自動化最新文章 AMD收購硅光子初創團隊加碼CPO共封裝光學 5 月 29 日消息，AMD 當地時間昨日宣布，已于上周將硅光子學初創企業 Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學開發合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯創新領域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發展下一代 AI 系統中的各種光子學和共封裝光學解決方案的能力。 發表于：5/29/2025 榮耀確認進軍機器人產業 5 月 28 日消息，在正在舉行的榮耀 400 系列新品發布會上，榮耀 CEO 李健確認該公司進軍機器人業務。李健在發布會上講述了其員工與機器人研發的故事，意外官宣了榮耀已經進軍機器人的消息。據介紹，榮耀的這款機器人跑步速度已經達到 4m/s，打破了之前的機器人行業紀錄。2025 年世界移動通信大會上榮耀發布的“阿爾法戰略”。該戰略計劃在未來五年內投入 100 億美元，構建全球 AI 終端生態體系，重點布局人工智能和機器人技術。 發表于：5/29/2025 PCB阻焊橋脫落與LDI工藝 本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產能力 1.1.阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。 在日常開發中，我們有兩種選擇： 一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。 發表于：5/29/2025 2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首 5月28日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。 這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產業的扶持以及企業積極擴充產能，SEMI指出，中國通過政策支持和產業投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。 能力的提升。 發表于：5/29/2025 嘉立創發布50萬字的新書與創業扶持計劃 “設計方案無法順利投產？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發過程中經常遇到的痛點。 在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會暨電子工程師大會上，嘉立創針對這些難題，推出了重磅“組合拳”——發布《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》并啟動開源硬件創新創業扶持計劃，旨在將多年積累的實戰經驗與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項目成功落地。 發表于：5/29/2025 聯電宣布與英特爾合作開發的12nm制程平臺2027年量產 5月28日，晶圓代工大廠聯電舉行年度股東大會，聯電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節點制程，為聯電最重要的發展計劃之一，預計量產的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當地制造，聯電則負責制程開發、銷售與服務流程技術。 發表于：5/29/2025 全球首個《人形機器人智能化分級》L1-L5 標準出爐 由北京人形機器人創新中心牽頭，聯合上海人形機器人創新中心、浙江人形機器人創新中心，以及優必選、宇樹科技、中國信通院和工聯院等主流企業及科研院所共同制定了全球首個《人形機器人智能化分級》（T / CIE 298-2025）團體標準。 這是全球首個人形機器人智能化能力分級的標準，通過借鑒自動駕駛、工業機器人等分級邏輯，并針對人形機器人的特殊性進行了創新，構建形成“四維五級”的評價框架。包括“感知認知（P）、決策學習（D）、執行表現（E）、協作交互（C）”為核心的四大能力維度，并構建 L1-L5 五級智能化能力分級體系，IT之家附具體介紹如下： 從 L1 至 L5，智能化能力水平逐級遞增。標準同步給出 22 個一級指標、100 余項技術條款、通用安全底線及典型應用場景映射，可為企業開展產品設計、性能對標和能力聲明提供直觀參照。 發表于：5/29/2025 中國石油發布3000億參數昆侖大模型 日前，中國石油發布3000億參數昆侖大模型，標志著中國石油在人工智能領域邁出關鍵一步。 發表于：5/29/2025 臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，臺積電負責業務開發及全球業務的資深副總經理兼副聯席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當地時間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。 張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。 發表于：5/28/2025 消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。 發表于：5/28/2025 臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃 5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，總投資額累計 1650 億美元（現匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。 發表于：5/28/2025 消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品 5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。 據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發時機”的高帶寬存儲器（HBM）業務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。 發表于：5/28/2025 曝長鑫擬停產DDR4以全力進軍DDR5和HBM 5月28日消息，據媒體報道，長鑫存儲計劃針對服務器及PC應用的DDR4發布產品結束（EOL）通知，預計最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉而全力投入DDR5及高帶寬存儲器（HBM）領域。 發表于：5/28/2025 3年虧損超8億元 基本半導體向港交所遞交上市申請 5月27日，據港交所官網顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。 發表于：5/28/2025 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。 發表于：5/28/2025 ?…891011121314151617…?
