工業自動化最新文章 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內發布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機臺的啟用并繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發。 發表于：4/2/2025 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 發表于：4/2/2025 臺積電美國廠全部量產后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據英國《金融時報》報道，根據分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發表于：4/2/2025 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議 2025年4月1日，中國蘇州 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業英諾賽科（香港聯合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發與制造協議 發表于：4/2/2025 業界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓。 發表于：4/2/2025 PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側面操作輕觸開關的耐用性現已得到提升 發表于：4/2/2025 聯電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯網（IoT）、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。 發表于：4/2/2025 夏普再次出售工廠 當地時間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產中小尺寸液晶面板的三重事業所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線。該先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產品。 發表于：4/2/2025 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業務 建立世界一流晶圓代工廠 當地時間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經歷之后，分享了他對恢復英特爾公司技術和制造領導地位的方法的見解。 發表于：4/1/2025 FRDM創新：利用i.MX應用處理器拓展FRDM生態合作體系 恩智浦推出了FRDM開發平臺，幫助開發人員進行新創意的原型制作并將創新產品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。 發表于：4/1/2025 傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑 3月31日消息，據韓國Infomax調查，分析師預測三星電子在2025年第一季度的營業利潤仍不樂觀，面臨連續三個季度下滑的局面。 分析師預測，三星電子2025年第一季度的營業利潤預計為4.7萬億韓元（約合32億美元），同比減少27.8%，環比減少26.6%。 報道稱，這一下滑趨勢主要歸因于中國DRAM廠的產能全開，導致傳統DRAM價格下跌，三星作為傳統DRAM的主要供應商，受到嚴重沖擊。 發表于：4/1/2025 日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進半導體制造 3 月 31 日消息，日本經濟產業省稱，決定在 2025 財年向芯片制造商 Rapidus 提供高達 8025 億日元的額外補貼。 發表于：4/1/2025 漢高亮相SEMICON China 2025 中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。 發表于：4/1/2025 聯電回應與格芯聯手傳聞：目前沒有任何合并案進行 4 月 1 日消息，參考臺媒《經濟日報》 報道，聯華電子（聯電，UMC）對《日經亞洲》有關該企業正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報道回應稱：“公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行。” 《日經亞洲》表示格芯一直在與聯電就潛在的合并進行聯系，兩家企業在 2 年前探討了潛在的合作關系，但沒有取得進展。 報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合并的目的是創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，美國的成熟制程芯片供應可得到保障，合并后的企業也將在美國投資研發。 發表于：4/1/2025 西門子CEO：加征關稅和技術封鎖并未阻擋中國發展 3月31日，據央視新聞報道，西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執行官博樂仁（Roland Busch）近日在接受專訪時表示，他相信全球市場，不相信高關稅。他指出，技術封鎖和加征關稅并未阻擋中國發展的腳步。 博樂仁認為，高關稅只會引起通貨膨脹，合理的、均衡的關稅，在此基礎上，各國可以開展貿易，這一點至關重要。至于美國方面的技術限制，博樂仁不確定他們是否會真的把這種想法付諸行動。 “畢竟你們（中國）總是有大把機會來發展自己的技術，DeepSeek就是個例子。（中國）沒有引入硅谷的最新技術，但仍然可以研發出能夠媲美同類產品的大模型。”博樂仁說道。 值得一提的是，在2023年的西門子數字經濟論壇上，博樂仁就曾宣布將加大在華投入，并公布了一系列具體舉措，包括西門子工業自動化產品中國智造基地將落地成都，以及成立西門子數字科技（深圳）有限公司等。 西門子表示，西門子工業自動化產品中國智造基地新增固定資產投資11億元人民幣，是西門子成都數字化工廠的四期擴建項目，將為當地創造近400個工作崗位。同時，該基地也有助于西門子進一步加強在中國的本地化價值鏈，提升在自動化、數字化領域的研發與制造能力。 發表于：4/1/2025 ?…891011121314151617…?
