工業自動化最新文章 臺積電舉行2nm擴產典禮 3月31日，臺積在高雄楠梓科學園區舉行了“2nm擴產典禮”，宣告臺積電在先進制程技術上的重大突破，并凸顯深耕中國臺灣、擴大投資的決心。 據悉，此次典禮由臺積電共同營運長暨執行副總經理秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關領導出席，顯示政府的高度重視。 發表于：4/1/2025 先進的電流和電壓檢測技術如何實現超精密機器人 想象一個類人機器人嘗試穿針引線，或者一個協作機器人 (cobot) 在食品加工廠中處理易碎品。極輕微的計算錯誤也會導致它們無法實現目標。 發表于：3/31/2025 三十載精“芯”“質”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范 【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經三十年的深耕發展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產基地之一，生產的產品廣泛應用于當前快速發展的電動汽車、新能源、消費電子、工業等多個領域，助力產業向智能化、綠色化方向發展。 發表于：3/31/2025 成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產腳步 3月28日消息，據日經新聞引述未具名消息人士報導，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴產腳步。 發表于：3/31/2025 臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody” 3 月 30 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，前臺積電研發老將蔣尚義、林本堅 3 月 27 日進行對談，為英特爾發展策略抓藥方。 蔣尚義建議英特爾放棄引進臺積電協助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅則直言：“臺積電有同行沒有的優勢，很難追上?！?/a> 發表于：3/31/2025 國產芯片已經從替代轉向加速內卷或出海 " 未來世界會不會形成中美各自領導的（芯片）技術體系，好像聽著有道理，但是從產業發展角度來看，真要發生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結果。" 發表于：3/31/2025 日本研發出全球最大尺寸金剛石基板 3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規格達到2厘米見方。這項創新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。 發表于：3/31/2025 英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm 3月29日消息，據EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產 3nm 芯片。 發表于：3/31/2025 臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工 當地時間3月28日，臺積電副總經理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。 發表于：3/31/2025 西門子宣布完成對工業仿真和分析軟件商Altair的收購 3月28日消息，西門子宣布已完成對工業仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數據科學和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續強化西門子的全面數字孿生能力，并使仿真技術更易于使用，從而幫助各類規模企業將復雜產品快速推向市場。 發表于：3/31/2025 英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術力量 在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。 發表于：3/31/2025 英諾賽科AI及數據中心芯片交付量同比暴漲669.8% 3月28日晚間，國產氮化鎵龍頭企業英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發布了截至2024年12月31日止年度經審計綜合業績報告。 根據財報顯示，英諾賽科2024年營業收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產規模擴大及實施降本增效措施，生產成本快速下降，毛利率持續大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。 發表于：3/31/2025 英飛凌與RT-Labs將六種關鍵工業通信協議集成到XMC7000 MCU系列中 【2025年3月28日, 德國慕尼黑訊】隨著工業向數字化轉型和工業 4.0邁進，工業自動化領域的通信協議變得尤為重要。為了實現自動化系統中數據的無縫交換和控制，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業通信解決方案供應商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業微控制器（MCU）的固件中集成了六種現場總線和以太網協議。 發表于：3/28/2025 愛發科發布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新 創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。 多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。 發表于：3/28/2025 貿澤電子田吉平榮膺產業特別貢獻人物獎 2025年3月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產業特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產業創新發展 貿澤電子/ 產業特別貢獻人物獎 發表于：3/28/2025 ?…9101112131415161718…?
