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數(shù)字化賦能本土運營英飛凌分撥中心(中國)在滬升級

【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢

發(fā)表于：7/30/2025

AI倒逼半導體封裝進入板級時代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿(mào)易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預計將達約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內(nèi)級別改善平臺散熱的技術。

發(fā)表于：7/30/2025

犯罪恐懼感對隱私讓渡意愿的影響研究

海量的個人信息用于社會治理，雖然降低了犯罪恐懼感，但是也帶來“去知覺化”的問題和隱私泄露的風險。為了促進數(shù)據(jù)私益和公益的平衡，基于2023年中國犯罪被害調(diào)查數(shù)據(jù)，圍繞隱私權(quán)衡行為的影響因素展開實證研究。結(jié)果表明，犯罪恐懼感不僅直接降低了人們的隱私讓渡意愿，還會通過降低警察信任感和官方媒體效力降低讓渡意愿。因此，應當從減輕犯罪恐懼感入手，建立透明的信息利用機制，利用數(shù)據(jù)價值的同時規(guī)避隱私泄露風險，確保始終將群眾作為受益者。

發(fā)表于：7/29/2025

高校數(shù)據(jù)安全治理的模型研究

在分析我國高校數(shù)據(jù)安全面臨的嚴峻挑戰(zhàn)的基礎上，提出了以目標為導向、內(nèi)涵式發(fā)展、合理的指標體系、多元協(xié)同和基于業(yè)務場景的治理思路，通過數(shù)據(jù)安全治理能力、數(shù)據(jù)安全過程、業(yè)務場景三個維度將數(shù)據(jù)安全治理框架映射至高等教育領域，構(gòu)建了貫穿數(shù)據(jù)生命周期的高校數(shù)據(jù)安全治理模型，指導數(shù)據(jù)高效、有序、可信流通，并建立了管理、技術、運營為一體的高校數(shù)據(jù)安全治理能力評估體系，支撐模型的應用發(fā)展，為提升高校數(shù)據(jù)安全治理水平提供科學的指引。

發(fā)表于：7/29/2025

工業(yè)大模型賦能制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的路徑與對策

在全球制造業(yè)加速邁向數(shù)字化、智能化的背景下，工業(yè)大模型作為新一代智能技術，正成為推動制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要引擎。通過系統(tǒng)梳理工業(yè)大模型的概念、發(fā)展脈絡和發(fā)展現(xiàn)狀等基礎理論，提出工業(yè)大模型賦能制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的理論框架，并詳細闡述工業(yè)大模型在研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、運維服務、經(jīng)營管理和供應鏈管理等制造業(yè)典型應用場景的賦能作用。針對工業(yè)大模型在深度應用過程中所面臨的高質(zhì)量訓練數(shù)據(jù)匱乏、工業(yè)場景分布碎片化、工業(yè)應用魯棒性欠缺、關鍵場景風險需警惕和計算與系統(tǒng)能力不足等挑戰(zhàn)，進一步探討其賦能制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的方法路徑，并從政策機制、示范引領、標準體系、自主創(chuàng)新、安全韌性和人才培養(yǎng)等多個維度提出對策建議，以期為工業(yè)大模型驅(qū)動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有價值的參考和啟示。

發(fā)表于：7/29/2025

違規(guī)對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款

當?shù)貢r間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產(chǎn)權(quán)（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元

7月28日消息，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導體晶圓代工行業(yè)收入將達到1650億美元，同比增長17%。在2021-2025年期間，該行業(yè)復合年增長率為12%。

發(fā)表于：7/29/2025

臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工

7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產(chǎn)日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。據(jù)悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球人工智能創(chuàng)新指數(shù)發(fā)布

在 7 月 26 日舉辦的 2025 世界人工智能大會科學前沿全體會議上，《全球人工智能創(chuàng)新指數(shù)報告 2025》正式發(fā)布。該報告由中國科學技術信息研究所聯(lián)合北京大學共同編寫，已連續(xù)五年在世界人工智能大會發(fā)布。

發(fā)表于：7/29/2025

全球首家機器人6S店開業(yè)

7月28日消息，全球首家機器人6S店在深圳開業(yè)，吸引了眾多市民前來參觀體驗。所謂6S，即涵蓋機器人銷售、零配件供應、售后服務、信息反饋、租賃及個性化定制六大服務。與傳統(tǒng)汽車4S店的“銷售、零配件、服務、信息反饋”模式不同，這家機器人6S店創(chuàng)新性地融入了“租賃”與“個性化定制”兩大核心模塊，形成“六位一體”的全生命周期服務體系。

發(fā)表于：7/29/2025

中國信通院發(fā)布AI發(fā)展趨勢八大關鍵詞

7月28日消息，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）正在引起全球性和全行業(yè)的廣泛關注。從基礎研究到概念落地，從技術創(chuàng)新到價值兌現(xiàn)，作為人工智能（AI）發(fā)展的基石底座，大模型發(fā)展迎來了蓬勃發(fā)展的新階段。今天，WAIC 2025“大模型智塑全球產(chǎn)業(yè)新秩序”論壇，在上海徐匯西岸拉開帷幕。本次論壇由中國信通院承辦，華東分院協(xié)辦，徐匯區(qū)新型工業(yè)化推進辦公室、聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織投資與技術促進辦公室（中國·上海）、上海工創(chuàng)中心等單位支持，聚焦大模型的技術演進與垂類領域的應用創(chuàng)新，探討其在宏觀發(fā)展和垂直領域的變革影響，搭建國際化思想交流平臺，全面展示大模型產(chǎn)業(yè)的最新進展及對各行業(yè)的變革力量。

發(fā)表于：7/29/2025

臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求

7月28日消息，根據(jù)外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特（Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

發(fā)表于：7/28/2025

美國將在兩周內(nèi)公布半導體“232調(diào)查”報告

7月28日消息，美國總統(tǒng)特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關稅協(xié)定。與此同時，美國商務部長霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場邊接受媒體采訪時表示，針對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起的“232調(diào)查”結(jié)果將會在兩周內(nèi)公布。

發(fā)表于：7/28/2025