工業自動化最新文章 DigiKey榮獲Sensirion全球卓越分銷獎 DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商，DigiKey 榮獲了 Sensirion頒發的“2025 年度卓越分銷獎 --高水平服務類別”。DigiKey 憑借全球客戶數量及營收增長指標而獲此殊榮。 發表于：8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技術方案增強研究報告發布 通信感知融合作為移動通信演進的重要方向之一，通過賦予網絡基礎環境感知能力，賦能構建智慧交通、低空經濟、工業互聯網等場景的數字化底座。隨著全球5G網絡加速部署及6G研發推進，通感一體化技術已成為提升頻譜效率、降低組網成本、拓展垂直行業應用的關鍵突破口。 IMT-2020（5G）推進組通信感知融合任務組（以下簡稱5G通感任務組）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術方案增強研究報告》并發布。 發表于：8/12/2025 英偉達發布全新Omniverse庫和Cosmos AI模型及AI計算基礎設施 在本周一的 SIGGRAPH 大會上，英偉達推出了一系列面向機器人開發者的全新世界 AI 模型、庫及其他基礎設施。 發表于：8/12/2025 2027年北京亦莊將可量產萬臺具身智能機器人 2027年北京亦莊將可量產萬臺具身智能機器人 發表于：8/12/2025 大摩預計臺積電明年2nm將壟斷95%市場 8月11日消息，在先進工藝方面，臺積電的優勢已經沒有人能追得上了，今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強版工藝，明年就要進入2nm工藝時代了，臺積電的市場份額預計將達到95%。 發表于：8/12/2025 SK海力士將1c DRAM制造引入六層EUV工藝 8月11日消息，據韓國媒體ZDNet報道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大進展，首次使用了6層EUV光刻，這將使 DDR5 和 HBM 產品的性能和良率更上一層樓，并使該公司成為該領域的領導者。 發表于：8/12/2025 半導體設備廠商ASMPT關閉深圳工廠 8月11日早間，半導體設備ASMPT發布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進半導體設備（深圳）有限公司（“AEC”）股東已通過一項決議案，成立一個清盤委員會，對AEC進行清盤（“自愿清盤”）。 發表于：8/12/2025 全球首條無FMM第8.6代AMOLED產線封頂 8月11日，國產顯示面板廠商維信諾宣布，其與合肥市投資平臺出資建設的合肥國顯科技有限公司（以下簡稱“合肥國顯”）第8.6代AMOLED生產線主廠房順利封頂。 發表于：8/12/2025 阿里達摩院首次開源具身智能機器人上下文協議 8 月 11 日消息，在上周開幕的 2025 世界機器人大會上，阿里達摩院宣布開源自研的 VLA 模型 RynnVLA-001-7B、世界理解模型 RynnEC、以及機器人上下文協議 RynnRCP，推動數據、模型和機器人的兼容適配，打通具身智能開發全流程。 發表于：8/11/2025 消息稱德州儀器在中國創紀錄大規模上調價格 8 月 9 日消息，參考臺媒《電子時報》報道，模擬芯片巨頭德州儀器表示將于 8 月 15 日在中國市場對超過 60000 種產品調漲價格，漲幅 10%~30+% 。 發表于：8/11/2025 特朗普關稅難解美國芯片制造困境 北京時間8月11日，據《華爾街日報》報道，美國總統特朗普的芯片關稅政策可能會擾亂全球電子產品貿易，推高各種商品價格。但有一點看起來不太可能實現讓美國高端芯片制造業重現繁榮。 上周，特朗普威脅對“芯片和半導體”征收100%關稅，但同時提出豁免條件。根據特朗普的說法，那些承諾“在美國制造”的公司將免繳此關稅。 盡管措辭含糊，但這一政策表面看來合乎邏輯。既然關稅的目的是促使企業在美國增加生產，那么當它們真的這么做時，理應獲得豁免。 發表于：8/11/2025 今年全球人形機器人出貨量將超萬臺 對于人形機器人的發展，首程資本預計今年全球人形機器人出貨量將超萬臺，其中銷量突破1000臺的企業可達5-6家。首程控股已完成了近20家高成長企業布局并構建了完整的投后賦能生態。 發表于：8/11/2025 聲源定位成像系統技術規范國標發布 8月11日消息，據媒體報道，近日，國家標準化管理委員會正式批準發布了信息技術標準 GB/T 45348-2025《信息技術 實時定位 聲源定位成像系統技術規范》。 發表于：8/11/2025 上海芯上微裝第500臺步進光刻機交付 2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現了AMIES作為國產步進光刻機領軍企業的自主創新實力，標志著我國高端半導體裝備產業邁上新的臺階。相關政府部門、戰略客戶、股東代表、行業協會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。 發表于：8/11/2025 華虹半導體Q2產能利用率高達108.3% 8月7日，華虹半導體披露了2025年二季度業績。該季度銷售收入5.661億美元，同比增長18.3%，環比增長4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4個百分點，環比上升1.7個百分點；歸母凈利潤800萬美元，同比增長19.2%，環比增長112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增長25%，環比增長150%。 發表于：8/8/2025 ?…234567891011…?
