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美國能源部斥資近10億美元推動稀土供應(yīng)鏈自主

當(dāng)?shù)貢r間8月13日，美國能源部（DOE）正式宣布，計劃發(fā)布總計近 10 億美元的融資機會通知（NOFO），用于在稀土等關(guān)鍵礦物和材料供應(yīng)鏈的關(guān)鍵階段推進和擴大采礦、加工和制造技術(shù)。根據(jù)美國總統(tǒng)特朗普總統(tǒng)的行政命令，該措施將有助于確保關(guān)鍵礦產(chǎn)和材料的供應(yīng)更加安全、可預(yù)測和負擔(dān)得起，這些礦物和材料被認為是美國能源主導(dǎo)地位、國家安全和工業(yè)競爭力的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/15/2025

日本電子特氣大廠火災(zāi)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

當(dāng)?shù)貢r間8月12日，關(guān)東電化工業(yè)株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）發(fā)布公告稱，今年8月7日凌晨 4 時 40 分，其位于日本群馬縣澀川市的三氟化氮生產(chǎn)設(shè)施發(fā)生嚴重火災(zāi)，造成一名工人死亡，另一名工人受傷。火勢于當(dāng)日上午8時45分被完全撲滅。

發(fā)表于：8/15/2025

一體化多路數(shù)字程控電源設(shè)計

為了解決在復(fù)雜電子設(shè)備產(chǎn)品測試過程中遇到的供電問題，并提高測試的自動化程度，設(shè)計了一款一體化多路數(shù)字程控電源。一體化多路數(shù)字程控電源是一種創(chuàng)新的電源設(shè)備，它利用計算機控制技術(shù)實現(xiàn)對多路電源輸出的精確控制，具備高效和節(jié)能等顯著優(yōu)勢。首先概述了多路程控電源的基本原理與結(jié)構(gòu)，隨后深入探討了其設(shè)計流程及核心關(guān)鍵技術(shù)，最后闡述了在自動化生產(chǎn)制造領(lǐng)域的潛在應(yīng)用價值與前景。工程實際應(yīng)用表明，所設(shè)計的一體化多路數(shù)字程控電源具有操作簡便、可靠性高、性能優(yōu)越、通用性強、擴展性好等優(yōu)點，可解決實際問題，可廣泛推廣應(yīng)用。

發(fā)表于：8/14/2025

陀螺平臺穩(wěn)定回路中的相敏解調(diào)器設(shè)計

通過對傳統(tǒng)相敏解調(diào)器原理的分析，提出了一種基于同步相控原理的應(yīng)用于陀螺平臺穩(wěn)定回路中的相敏解調(diào)器。該電路采用獨特的電路拓撲結(jié)構(gòu)，解決了傳統(tǒng)電路體積大、電路復(fù)雜等問題。針對電路的輸出零位電壓，通過合理的參數(shù)設(shè)計和先進的薄膜工藝，將零位電壓降低了一個數(shù)量級，極大地改善了電路零位特性，對提高整機性能具有重要的意義。

發(fā)表于：8/14/2025

探索分布式仿真方法加速Chiplet系統(tǒng)級驗證

隨著人工智能（AI）和高性能計算領(lǐng)域?qū)π酒懔π枨蟮脑鲩L，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統(tǒng)復(fù)雜性和規(guī)模的擴大導(dǎo)致仿真消耗服務(wù)器資源大、驗證交付周期延長等。為解決這些問題，分析了傳統(tǒng)的三步法和Socket驗證方法，重點探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實際Chiplet項目將系統(tǒng)級仿真任務(wù)分解成多個子Die并行執(zhí)行的仿真實例，從服務(wù)器內(nèi)存、跨服務(wù)器通信延遲、同步時間精準(zhǔn)調(diào)控、信號連接開始時間及信號連接數(shù)量等多個方面探索了分布式仿真提效的措施，實現(xiàn)了超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)級RTL仿真和回歸效率提升。

發(fā)表于：8/14/2025

XR芯片系統(tǒng)的EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案

隨著XR領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場對全功能和更高性能的復(fù)雜XR芯片系統(tǒng)需求越來越強烈。需求傳導(dǎo)到芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出芯片規(guī)模和復(fù)雜度增加的態(tài)勢，給芯片驗證收斂帶來的挑戰(zhàn)也同時不斷增大。如何在投片前做到關(guān)鍵指標(biāo)驗證收斂，是每個芯片工程師和項目經(jīng)理面對的難題。在XR芯片研發(fā)領(lǐng)域，為了解決這一難題，提出EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案，其中EMU設(shè)備采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基礎(chǔ)上，適配Palladium Z2 EMU環(huán)境，對接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并滿足仿真加速、數(shù)據(jù)比對等需求。通過在XR芯片系統(tǒng)中EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案的應(yīng)用，有效提升驗證收斂效率，為芯片的成功交付做到了有力支撐。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Cadence軟件平臺的分布式電源噪聲仿真方法研究

為了縮短采用PowerSI提取電源S參數(shù)的建模時間，提高芯片內(nèi)部功能模塊電源仿真的精度，進一步識別敏感區(qū)域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實測點確定方法。用該方法研究了系統(tǒng)處理芯片內(nèi)部功能模塊的電源仿真，發(fā)現(xiàn)在時域電源仿真的噪聲中，同一數(shù)據(jù)流流經(jīng)功能近似的電源模塊產(chǎn)生的電源噪聲存在相似性。在此基礎(chǔ)上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進行分組，并將分組后的封裝電源S 參數(shù)模型和die內(nèi)RC模型融入到電源時域噪聲仿真中，然后根據(jù)仿真結(jié)果確定封裝bump處敏感區(qū)域噪聲實測點的位置。通過仿測對比發(fā)現(xiàn)，在噪聲頻域主頻點對齊的條件下，噪聲時域的仿測誤差小于6%，驗證了所提分布式仿真方法的有效性。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Innovus COD的高效時鐘樹綜合方法及應(yīng)用

基于Cadence Innovus 時鐘樹綜合與優(yōu)化引擎COD，提出了一種對于spec文件優(yōu)化精簡的方案（auto_spec flow），該方案省去了工具自動生成的spec中冗余的內(nèi)容，并根據(jù)各命令類型進行重新排序，方便用戶進行spec文件的閱讀與管理。此外auto_spec flow還考慮了時鐘樹綜合中常見的問題，如DFT時鐘對功能時鐘的影響，以及generated_clock對主時鐘的影響，分別添加了DFT時鐘處理腳本，以及generated_clock自動識別處理功能。實驗結(jié)果表明，auto_spec flow能夠有效地提升工作效率，縮短時鐘latency，提升時鐘質(zhì)量，并對芯片PPA的提升具有重要意義。

發(fā)表于：8/14/2025

屹唐起訴美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料

8月13日消息，今日晚間國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份發(fā)布公告，公司已向北京知識產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，目前案件已受理，尚未開庭審理訴訟的主要原因是應(yīng)用材料公司（AMAT）非法獲取并使用了公司的等離子體源及晶圓表面處理相關(guān)的核心技術(shù)秘密，并在中國境內(nèi)以申請專利的方式披露了該技術(shù)秘密，構(gòu)成侵犯商業(yè)秘密。

發(fā)表于：8/14/2025

Altera宣布裁員！

8月13日消息，根據(jù)Altera公司向美國加州就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件顯示，從今年秋季開始，Altera將對其位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部裁員 82 人。 Altera在該文件中表示：“公司政策中沒有關(guān)于受薪員工、計時員工或管理員工調(diào)動、晉升或重新分配的條款。”

發(fā)表于：8/14/2025

全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機已進入應(yīng)用測試

全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機“羲之”在杭州進入應(yīng)用測試，其精度比肩國際主流設(shè)備，標(biāo)志著量子芯片研發(fā)有了“中國刻刀”； “羲之”通過高能電子束在硅基上“手寫”電路，精度達到0.6nm，線寬8nm，可靈活修改設(shè)計無須掩膜版，特別適合芯片研發(fā)初期的反復(fù)調(diào)試。

發(fā)表于：8/14/2025

受美關(guān)稅影響太大索尼將PS5生產(chǎn)線移出中國

8月14日消息，據(jù)媒體報道，索尼首席財務(wù)官Hiroki Totoki在2025財年第一季度財報電話會議上宣布，為應(yīng)對美國關(guān)稅影響，公司已對PlayStation 5（PS5）供應(yīng)鏈進行了戰(zhàn)略調(diào)整。 Totoki透露，目前在美國市場銷售的所有PS5主機均已在中國以外的地區(qū)完成生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，這標(biāo)志著索尼在實現(xiàn)生產(chǎn)基地多元化、規(guī)避額外關(guān)稅成本方面取得關(guān)鍵進展。此次供應(yīng)鏈調(diào)整旨在保護公司免受持續(xù)貿(mào)易緊張局勢的沖擊——這種沖擊已影響眾多依賴中國制造的科技企業(yè)。同時，PS5周邊配件的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移也在推進中，預(yù)計將于2025年9月底全面完成。 “針對主機，我們正在分散供應(yīng)鏈，”Totoki明確表示，“主機的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移已經(jīng)完成。加上外設(shè)，整個供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)移工作預(yù)計將在上半財年結(jié)束前（即9月30日）完成。所有銷往美國的硬件現(xiàn)在都來自中國以外的生產(chǎn)或采購渠道。” 在定價策略方面，索尼迄今維持了美國市場PS5的價格穩(wěn)定。不過，Totoki強調(diào)未來定價將保持靈活性，需綜合考量利潤目標(biāo)、產(chǎn)品生命周期、出貨量、游戲內(nèi)容銷售及消費者價格敏感度等多重因素。

發(fā)表于：8/14/2025

我國鋰電池大突破能量密度和續(xù)航能力提高2-3倍

8月14日消息，近日，我國鋰電池領(lǐng)域傳來振奮人心的消息，天津大學(xué)科研團隊與合作者歷經(jīng)數(shù)年攻關(guān)，在鋰電池技術(shù)上實現(xiàn)重大突破。據(jù)報道，他們研制出的軟包電芯能量密度超600瓦時/公斤，模組電池達480瓦時/公斤，使鋰電池的能量密度和續(xù)航能力較現(xiàn)有水平直接提高2-3倍。

發(fā)表于：8/14/2025

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理實現(xiàn)上的全流程應(yīng)用

隨著高性能計算芯片設(shè)計向先進工藝節(jié)點演進，芯片集成度的飛躍式增長使得晶體管密度突破每平方毫米數(shù)億門級，導(dǎo)致電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的金屬線寬持續(xù)收窄，通孔電阻呈非線性上升，加上高密度邏輯單元在吉赫茲級時鐘頻率下的同步翻轉(zhuǎn)行為，顯著加劇了電壓降（IR Drop）風(fēng)險。基于Cadence Voltus Insight AI feature，提出了一種針對高性能CPU核的物理實現(xiàn)的全流程電壓降優(yōu)化方案，通過整合AI驅(qū)動的IR感知布局（IR-Aware Placement）、電源網(wǎng)絡(luò)加強（reinforce_pg）及Watch Box修復(fù)技術(shù)，能夠動態(tài)預(yù)測電源網(wǎng)格的電流分布熱點，對高功耗邏輯單元進行擺放優(yōu)化，實現(xiàn)IR 熱點區(qū)域的提前預(yù)防和高效修復(fù)。結(jié)果表明，在相同條件下，不僅能節(jié)約時間，提高效率，電壓降修復(fù)率也從過去的66%顯著提升至96%，同時避免了時序（Timing）與設(shè)計規(guī)則（DRC）的惡化。

發(fā)表于：8/13/2025

Virtuoso Schematic Migration在模擬電路遷移中的應(yīng)用

設(shè)計在不同工藝節(jié)點之間的遷移是每位IC設(shè)計師都非常關(guān)注的熱點問題。為了幫助IC設(shè)計師解決這一問題，Cadence攜手全球各大晶圓代工廠，開發(fā)出新的技術(shù)，以高效地將電路圖遷移到新的節(jié)點，并使用更新的分析工具來確保獲得最佳結(jié)果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一個先進的電路遷移平臺。可以幫助工程師快速地將自己的設(shè)計在不同工藝間進行遷移，以大幅度縮減電路設(shè)計周期，提高研發(fā)效率。該工具不僅支持多個library之前的協(xié)同遷移，同時也支持電路頂層的hierarchy遷移，在不同晶圓廠商工藝間遷移時也能自動解決器件pin錯位的問題。

發(fā)表于：8/13/2025