工業自動化最新文章 英睿正式發布巡洋艦二代雙旗艦PS50和PH35+熱成像儀 英睿巡洋艦二代雙旗艦PS50和PH35+正式發布，以顛覆性的技術配置和旗艦級的服務體驗，重新定義了手持熱成像儀的耐用標準與美學高度。 發表于：8/29/2025 芯原股份發布公告收購芯來科技 8月28日晚間，國產半導體IP及一站式芯片定制服務廠商芯原股份發布公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買芯來智融半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標的公司”）股權并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）。 發表于：8/29/2025 英特爾已確認收到特朗普政府57億美元入股資金 8月29日消息，據外媒CNBC報導，英特爾首席財務官David Zinser在近期的一場投資者大會上證實，已于日前正式收到美國政府的一筆57億美元的入股的資金。這是此前特朗普政府宣布向英特爾投資89億美元以換取其9.9%股權交易的一部分。 發表于：8/29/2025 中芯國際穩居全球純晶圓代工第二 8月28日晚間，國產晶圓代工大廠中芯國際公布了2025年半年報。財報顯示，中芯國際2025年上半年實現營收323.48億元人民幣，同比增長23.1%；實現歸母凈利潤23億元，同比增長39.8%；扣非歸母凈利潤為19.04億元，同比增長47.8%。上半年毛利率為21.9%，同比提升8個百分點。 發表于：8/29/2025 英特爾CFO透露美政府入股是怕公司出售芯片制造業務 8月29日，據《金融時報》報道，英特爾CFO大衛·津斯納(David Zinsner)周四表示，特朗普政府對英特爾的投資入股旨在阻止公司出售芯片制造業務，從而將公司鎖定在一個一直面臨出售壓力的虧損業務中。 發表于：8/29/2025 臺積電1.4nm晶圓廠10月開建 8月28日消息，據臺媒《經濟日報》報的，臺積電中科1.4nm先進制程晶圓廠已經準備建設。 中科管理局昨（27）日表示，二期園區擴建水保相關公共工程將趕在9月底前完成，供應鏈傳出，臺積電中科新廠預計10月動工，初估總投資金額將達新臺幣1.2萬億至1.5萬億元（約392億至490億美元） 發表于：8/28/2025 2030年全球半導體市場銷售額將達12280億美元 8月27日消息，根據市場研調機構Counterpoint Research的最新預測報告預，2030年全球半導體產業營收將達12280億美元，較2024年增長近1倍，這主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和實體人工智能（Physical AI）的驅動。 發表于：8/28/2025 美國定調：臺積電主宰產業對美構成風險！ 8月28日消息，之前，特朗普已高調宣布美國政府拿下10%英特爾股份，成為該公司的最大股東。 據外媒報道稱，美國財長貝森特透露，美國可能入股造船等其他產業的公司，但強調還不確定是否需要入股軍工業者。 “美國沒有入股英偉達的理由，因為英偉達不需要金援。但臺積電主宰芯片產業對美國構成安全風險。” 發表于：8/28/2025 磁性傳感器產品組合擴展 - 高精度TMR角度傳感器 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 8 月 26日—Littelfuse公司（納斯達克股票代碼：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出兩款基于TMR的新型磁角度傳感器 LF53466 和 LF53464 發表于：8/27/2025 英飛凌攜手NVIDIA為人形機器人打造精準運動與高效解決方案 【2025年8月26日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布攜手NVIDIA Technology（簡稱：NVIDIA 英偉達，下同）加速人形機器人領域的研發進程。此次技術整合將英飛凌在微控制器、傳感器及智能執行器方面的專業技術，與NVIDIA領先的 Jetson Thor 系列模組相結合，助力原始設備制造商（OEM）與原始設計制造商（ODM）為人形機器人打造具備更高效率、性能和可擴展性的電機控制解決方案。 發表于：8/27/2025 三星據傳將投資英特爾封裝業務 8月26日訊，韓國科技巨頭三星電子董事長李在镕正在美國訪問，有業內人士猜測，此行可能將促成三星對美國半導體公司英特爾的投資。 消息稱，由于臺積電為人工智能芯片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能將通過與英特爾的合作以增強自己的競爭力，因為英特爾和臺積電是全球僅有兩家能夠進行先進后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指將成品芯片放置到包含內存和其他組件的完整封裝中的技術，其也是人工智能芯片供應鏈中的關鍵一環，由于GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。 發表于：8/27/2025 玄鐵最小面積RISC-V處理器E901發布 8 月 27 日消息，阿里巴巴達摩院旗下 XuanTie 玄鐵發布了該品牌的最小面積 RISC-V 指令集處理器 E901，這也是玄鐵 E 系列嵌入式 CPU IP 家族的新一代產品。 發表于：8/27/2025 尼康半導體先驅時代終結 8 月 26 日消息，尼康公司發布公告宣布將于 2025 年 9 月 30 日關閉橫濱制造工廠，在該工廠的人員和運營將遷移至其他工廠。 據悉，由于經濟停滯、日本人口結構變化以及半導體和顯示器市場需求萎縮，尼康精密設備部門的收入近年來一直面臨下滑局面。此外，該公司主要客戶英特爾近期運營困難、美國關稅等問題也進一步加劇了相應壓力，最終導致尼康關閉橫濱工廠，這標志著該公司作為半導體先驅的時代迎來終結。 發表于：8/27/2025 國務院發布深入實施“人工智能+”行動的意見 到2027年，率先實現人工智能與6大重點領域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%，智能經濟核心產業規模快速增長，人工智能在公共治理中的作用明顯增強，人工智能開放合作體系不斷完善。到2030年，我國人工智能全面賦能高質量發展，新一代智能終端、智能體等應用普及率超90%，智能經濟成為我國經濟發展的重要增長極，推動技術普惠和成果共享。到2035年，我國全面步入智能經濟和智能社會發展新階段，為基本實現社會主義現代化提供有力支撐。 發表于：8/27/2025 PCB多層板設計如何控制阻抗 1. 特性阻抗 傳輸線與特性阻抗的關系：信號在傳輸線中傳輸的過程中，信號到達的每一個點，傳輸線和平面之間會形成電場，由于電場的的存在，會產生一個瞬間的小電流，這個小電流在傳輸線上的每一點都存在。同時信號也存在一定的電壓，這樣在信號的傳輸過程中，傳輸線的每一點就會等效成一個電阻，這個電阻就是我們所指的特性阻抗。 發表于：8/27/2025 ?12345678910…?
