工業自動化最新文章 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數量優化公式:最佳拼板數 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發表于：6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當地時間6月25日，美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。 發表于：6/27/2025 第十六屆夏季達沃斯論壇啟幕，安謀科技CEO陳鋒解讀產業升級與全球協作路徑 6月24-26日，世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會（即“2025夏季達沃斯論壇”）在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業鏈上游的領軍企業，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結算所有限公司（以下簡稱"港交所"）主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上，就產業技術創新與全球化發展等議題發表重要見解。 發表于：6/26/2025 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創歷史新高 日本半導體制造裝置協會（SEAJ）于6月24日公布最新統計數據顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現了連續第17個月增長，增幅連續14個月達2位數（10%以上），連續7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創下歷史新高紀錄。 發表于：6/26/2025 黃仁勛：機器人技術是英偉達下一個萬億級的增長機會 6月26日訊，當地時間周三，英偉達首席執行官黃仁勛表示，除了人工智能(AI)之外，機器人技術將是這家芯片制造商最具發展潛力的市場，而自動駕駛汽車將是該技術的第一個主要商業應用。 發表于：6/26/2025 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程，預計今年年底竣工。 發表于：6/26/2025 達尼森上海分公司正式成立、揚帆起航 為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務和支持，Danisense（達尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經理閆四玉領導，他在電子測試與測量領域擁有超過15年的豐富經驗。 發表于：6/25/2025 OBSBOT尋影AI三軸直播相機布局電競、教育、與新消費場景 2025年6月25日,國產AI影像品牌OBSBOT尋影正式發布兩款全新智能直播相機產品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創PTZR三軸云臺三大核心亮點,推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓及戶外內容創作等多元場景中的落地與革新。 發表于：6/25/2025 IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發效率 瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統軟件解決方案領導者IAR正式發布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 發表于：6/25/2025 英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000， 以電感式傳感技術實現更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協議數字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現高精度傳感。 發表于：6/25/2025 IMEC發布至2039年半導體工藝路線圖 近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發布的半導體工藝路線圖。 眾所周知，作為全球半導體工藝研發的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產學研協同創新的獨特模式，長期引領行業技術發展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業界認可。 正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現了其對行業趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發展的預測與展望。 發表于：6/25/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發表于：6/25/2025 ?12345678910…?
