工業自動化最新文章 友達董事長稱面板廠不會赴美設廠 4月16日，“Touch Taiwan智慧顯示展”正式開幕。針對美國特朗普政府發動關稅戰，以推動美國本土制造業的舉動，顯示面板大廠友達光電董事長彭雙浪在展會上接受媒體采訪時表示，以目前環境來看，面板廠不會赴美設廠，因為設廠一定虧錢，做的越多賠的越多。 發表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產產線的工程智能系統提供商,100%國產化多模態大模型智能制造應用領跑者,智現未來給出的“AgentNet驅動CIM 3.0”的技術破局路徑,正在重構產業范式。 發表于：4/17/2025 HBM4內存正式標準化 JEDEC發布JESD270-4規范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態技術協會美國弗吉尼亞州當地時間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規范 JESD270-4，該規范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發表于：4/17/2025 Pickering將展示模塊化射頻微波開關和設計工具 2025年電子設計創新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行 發表于：4/17/2025 流片地即原產地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的通知》稱，根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產并引入扇出型面板級封裝技術 4月16日消息，據臺媒《經濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發表于：4/16/2025 我國首批人形機器人系列國家標準正式立項 4 月 15 日消息，據北京亦莊消息，我國人形機器人技術要求系列國家標準正式獲批立項。這是國內首批人形機器人領域國家標準，涉及環境感知、決策規劃、運動控制、作業操作等多項技術要求。 發表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單涌入，已經開始出現排隊爭奪產能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發表于：4/16/2025 村田對卓勝微訴訟五連發 TF SAW遭遇“專利核打擊” 村田對卓勝微訴訟五連發，TF SAW遭遇“專利核打擊” 發表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設計的關鍵技術解析 引言 在現代嵌入式系統和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸的核心任務。隨著系統時鐘頻率的提升（從傳統1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變為需要精密控制的信號完整性工程。本文將從電路設計與PCB實現兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。 發表于：4/16/2025 行業首創20kV耐壓繼電器為高壓開關樹立新標桿 Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產品線，將開關觸點間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業標桿。 發表于：4/16/2025 安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業Allegro要約 4 月 15 日消息，安森美當地時間昨日宣布，已終止收購芯片企業 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計 69 億美元（IT之家注：現匯率約合 504.42 億元人民幣）的現金收購 Allegro 全部股份的要約。 安森美表示其仍然相信兩家企業的合并將使雙方高度互補的業務結合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價值，但安森美已經確定沒有“可行的前進道路”。安森美將專注于其它可提高股東價值的現有機會，包括為股票回購計劃分配更多資金。 發表于：4/15/2025 是德科技本周發行55億債券鯨吞思博倫 是德科技近日宣布，已經完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。 在即將完成收購的當下，我們來一起回顧這場收購的運作過程。 發表于：4/15/2025 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發起國家安全調查，并征求公眾意見。 發表于：4/15/2025 全球首次：創新3D交互技術實現全息圖安全直觀操控 4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發布博文，報道稱最新發表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。 納瓦拉公立大學的 Asier Marzo 教授帶領團隊，開發了一種突破性的三維全息交互技術。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實現了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。 發表于：4/15/2025 ?…3456789101112…?
