工業自動化最新文章 三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料 3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發，目標旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現量產。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現的翹曲問題。業內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。 發表于：3/11/2025 小米否認其人形機器人Cyberone即將量產消息 3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產線。 傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發。 發表于：3/11/2025 瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經認證的 2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業網絡系統微處理器（MPU）推出經認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU，同時適用于面向工業物聯網網關應用（如遠程IO或工業以太網設備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協議棧的瑞薩產品，可以簡化客戶設備的認證過程。 發表于：3/10/2025 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調試器 為使更多工程師能夠享受更強大的編程與調試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發布MPLAB® PICkit? Basic在線調試器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較于其他復雜昂貴的調試器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發環境（IDE）和單片機。該調試器的多功能性使開發人員能在各類項目與平臺（包括VS Code®生態系統）中使用，簡化工作流程并減少多工具需求。 發表于：3/10/2025 Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能 中國 北京，2025 年 3 月 6 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內精確地為半導體元件創建模型。電子設計師現在可以在 QSPICE 免費軟件包中使用該全新工具。 發表于：3/10/2025 東芝推出應用于工業設備的具備增強安全功能的SiC 中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。 發表于：3/10/2025 中國信通院啟動人形機器人應用場景圖譜編制工作 3 月 10 日消息，為加快推動人形機器人應用場景建設，促進技術迭代升級，中國信息通信研究院泰爾系統實驗室現正式啟動人形機器人應用場景征集工作，申報截止日期為 2025 年 3 月 24 日。 發表于：3/10/2025 美國先進半導體產能占比將在2030年突破22% 拜中國臺灣省和韓國芯片業者大舉在美投資所賜，美國先進半導體產能預估在2030年突破全球總產能的20%。 市場研調機構TrendForce預估，美國先進半導體產能將在2030年達到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進制程半導體產能預料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產能則從53%減至30%。 發表于：3/10/2025 三星電子攜手博通合作開發硅光子技術 3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發布博文，報道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發一項名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學半導體”（Optical Semiconductors）的新技術。 發表于：3/10/2025 智元機器人已量產下線1000臺機器人 3 月 10 日消息，據《科創板日報》報道，今日，據智元具身研究中心常務主任任廣輝介紹，截至目前，智元機器人已經量產下線 1000 臺機器人。 IT之家注意到，今年 1 月，藍思科技與“稚暉君”創業項目智元機器人公司在長沙舉行了靈犀 X1 人形機器人套餐交付儀式，成功批量交付靈犀 X1 人形機器人相關產品。 發表于：3/10/2025 被工業“耽誤”的德國人形機器人 2025 年一開年，一家來自德國的人形機器人公司 Neura Robotics 就宣布完成了 1.2 億美元的融資，為人形機器人行業拿下了一個開門紅。 但關于這家企業，網絡平臺上卻多有調侃之言，只因為它是德國唯一的一家人形機器人企業。 這是一個挺讓人意外的結果。 畢竟一直以來，德國都以工業和機器人制造強國著稱。無論是在 1887 年拔地而起的埃菲爾鐵塔；還是暢銷全球的奔馳、寶馬；亦或是拜耳、默克這樣頂尖藥企，無不在說明這個事實。 發表于：3/10/2025 臺積電美國廠遭員工集體訴訟案將開庭 3月10日消息，全球最大晶圓代工廠廠商臺積電在美國面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項指控，并將于4月8日在美國聯邦法院開庭審理。臺積電對這些指控予以否認。 發表于：3/10/2025 中信建投：預計未來人形機器人市場規模將遠超汽車和3C行業 3 月 10 日消息，中信建投研報指出，AI 模型迭代加速人形機器人商業化落地。 報告提到，自特斯拉于 2021 年宣布推出人形機器人“擎天柱”，到現在特斯拉即將推出第三代人形機器人、Figure 推出搭載了 Helix 模型的新款、1X 推出人工智能算法優化的 NEO GAMMA 等，國內的宇樹、智元、優必選等步態、動作優化，可以看到模型迭代、訓練算法優化，正在加速人形機器人商業化落地，目前多家人形機器人產品已經在下游工業客戶展開實訓，預計未來人形機器人市場規模將遠超汽車、3C 行業。 發表于：3/10/2025 智元機器人發布首個通用具身基座大模型GO-1 3 月 10 日消息，“稚暉君”創業項目智元機器人今日發布了首個通用具身基座模型 —— 智元啟元大模型（Genie Operator-1），它開創性地提出了 Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架構，該架構由 VLM（多模態大模型）+ MoE（混合專家）組成，實現了可以利用人類視頻學習，完成小樣本快速泛化，降低了具身智能門檻，并成功部署到智元多款機器人本體。 發表于：3/10/2025 博通第一財季AI芯片營收同比暴漲77% 3月6日，芯片大廠博通公布截至2025年2月2日的2025財年第一財季的業績，不僅營收創下歷史新高，整體業績與第二財季的業績指引均超出分析師預期，推動博通股價在當地時間3月7日的盤前交易中一度大漲超過13%。 具體來說，博通第一財季營收同比增長25%，達到創紀錄的149.2億美元，高于分析師預期的146億美元；Non-GAAP息稅折舊攤銷前利潤同比增長41%，達到創記錄的101億美元；Non-GAAP的凈利潤為78.23億美元，同比增長48.9%；Non-GAAP每股收益為1.60美元，高于分析師預期的1.50美元。自由現金流為60億美元，同比增長28%。 發表于：3/10/2025 ?…60616263646566676869…?
