3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。
與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。
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