7月3日消息，據(jù)媒體報道，隨著新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）啟動一系列改革措施，英特爾正在對旗下業(yè)務(wù)及開發(fā)工作進(jìn)行調(diào)整。

據(jù)悉，這家芯片巨頭或?qū)⒎艞壸灾鏖_發(fā)的玻璃基板技術(shù)，轉(zhuǎn)而采用外部采購方案。

這一決定雖然意味著放棄在玻璃基板領(lǐng)域積累多年的技術(shù)優(yōu)勢，但將顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，同時降低創(chuàng)新技術(shù)帶來的財務(wù)風(fēng)險。

作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)，玻璃基板被視為替代傳統(tǒng)基板的關(guān)鍵突破。

英特爾在該技術(shù)上已取得領(lǐng)先地位，本可進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢。

然而陳立武顯然選擇了更為務(wù)實(shí)的路線，通過外部采購快速獲取成熟解決方案，將有限的資源集中到核心產(chǎn)品線的研發(fā)上。

陳立武出任CEO之后，對于英特爾的改革策略還包括聚焦核心業(yè)務(wù)，更新領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊，導(dǎo)入新的工程人才，并著手精簡他認(rèn)為臃腫且效率低下的中層管理以及必要的裁員。