工業自動化最新文章 三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星電子近日在國際固態電路會議 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 規范的另一項擴展，將數據傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。為了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準和交流耦合收發器均衡等技術。 發表于：2/24/2025 Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼 當地時間2025年2月19日，互聯安全及智能無線技術領導廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設立的德克薩斯半導體創新基金 （TSIF） 提供的 2300 萬美元補貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發 （R?&D） 實驗室，幫助創造和維持當地就業機會，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術中心地位的決心。 發表于：2/24/2025 利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：基本知識 本文將演示一種加速嵌入式系統設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關的驅動程序和傳感器結合使用，簡化整個嵌入式系統的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統的器件、典型軟件結構以及驅動程序的實現。后續文章“利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：驅動程序實現”將進一步探討執行過程。 發表于：2/23/2025 意法半導體升級傳感器評估板，結合ST MEMS Studio開發環境 2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應用的開發速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數字接口，提高了數據通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰性的項目。 發表于：2/22/2025 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統層面的創新，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 發表于：2/21/2025 消息稱三星電子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當地時間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續獲得了來自中國企業的 ASIC 代工訂單。 報道指出，在先進制程連續遭遇商業困境后三星電子的新管理層調整了先進制程戰略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節點獲得穩定收益，使代工業務在經濟上可持續。 韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業開發 AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產能優勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。 發表于：2/21/2025 消息稱臺積電對獨立經營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣 2月21日消息，據美國財經網站Quartz報導，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關注臺灣半導體產業的新聞平臺Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 發表于：2/21/2025 “消失”的日本人形機器人 在這一波人形機器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關日本的聲音。 近期，摩根士丹利發布研報《Humanoid 100》，對全球人形機器人產業鏈100家核心上市公司進行梳理，從總體數量分布來看： 中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區占18家，歐洲、中東和非洲地區占12家 （主要為歐洲企業） 。 曾以“機器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數的“亞太地區”的統計口徑之中。 發表于：2/21/2025 應用材料發布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍 2 月 21 日消息，應用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發布博文，宣布推出新型芯片檢測設備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進制程芯片良率。 發表于：2/21/2025 思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產品 隨著人工智能、機器學習及傳感器技術的不斷升級，機器人產業進入了高速發展階段。智能機器人的應用領域與功能正在不斷拓展，具身機器人、機器狗、無人機、工業機械臂等等越來越多不同形態的智能機器人出現在人們的日常生活當中。從家務輔助，到醫療配送再到農業自動化，智能機器人已經在家居、醫療、農業、救援等多元領域發揮了重要作用。 發表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或將環比下滑9% WSTS（世界半導體貿易統計協會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發表于：2/21/2025 英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批 2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當地時間昨日宣布，批準德國政府擬對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯邦經濟與氣候部的最終核準與發放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業、汽車、消費等領域供應。該項目整體投資規模達 50 億歐元，其建設已于 2023 年 3 月啟動，目標 2026 年投入使用，2031 年達到滿負荷生產。 發表于：2/21/2025 在低功耗MCU上實現人工智能和機器學習 人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發展，還逐漸被創新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現智能決策、促進實時處理和減少延遲至關重要，特別是在連接有限或無連接的環境中。 發表于：2/21/2025 ADI宣稱已度過半導體行業周期最低谷 2 月 20 日消息，模擬芯片領域龍頭企業 Analog Devices首席執行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財年第一財季（截至 2 月 1 日）財報電話會議上表示，該企業已重回上升軌道。 Vincent Roche 認為，根據過去 18 個月所監測到的渠道庫存水位下降、預訂量逐步回升等信號，該企業已度過了半導體行業周期的最低谷，市場形勢已轉向對其有利，ADI 正處于持續復蘇的有利位置。 發表于：2/21/2025 泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設備ALTUS Halo 2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產尖端半導體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。 發表于：2/21/2025 ?…66676869707172737475…?
