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【回顧與展望】是德科技：向綠而行，推進可持續(xù)發(fā)展

可再生能源領域在 2025 年開局便展現出了四大顯著的發(fā)展趨勢。具體來說，就是數據管理將助推可持續(xù)發(fā)展領域積極擁抱AI技術；與此同時，向著可再生能源轉型和發(fā)展的步伐將進一步加快；全球可再生能源發(fā)電領域也將繼續(xù)刷新進度條；最后需要強調的一點是，政府的激勵措施對于推動分布式能源的采用依然至關重要。是德科技企業(yè)社會責任總監(jiān) Michele Robinson 和是德科技可持續(xù)發(fā)展與 EHS（環(huán)境、健康與安全）全球總監(jiān) Claire McCarthy ，兩位是德科技專家圍繞上述重要話題分享了具有專業(yè)價值的見解和思考。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】益萊儲：租賃賦能客戶創(chuàng)新蝶變

【編者按】2024年，全球科技產業(yè)蓬勃發(fā)展，持續(xù)推動社會進步。這股浪潮深刻影響企業(yè)運營，隨著各行業(yè)對測試測量設備需求的不斷增加，租賃市場也相應擴大…… 在2025年，租賃模式在行業(yè)中的重要性是否更加值得期待？日前，益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢介紹了益萊儲對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】瑞薩電子：持續(xù)投入研發(fā)以穿越半導體周期

2024年，半導體市場在AI、數據中心、消費電子和汽車電子等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，但各個細分行業(yè)發(fā)展并不均衡…… 在2025年，半導體市場能否全面繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導體、工業(yè)基礎設施、消費電子等哪些細分領域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025

中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功

1 月 22 日消息，功率器件是實現電能變換和控制的核心，被譽為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎、最為廣泛應用的器件之一。中國科學院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇、湯益丹團隊和中國科學院空間應用工程與技術中心劉彥民團隊等開展合作，共同研制出首款國產高壓抗輻射碳化硅 (SiC) 功率器件及其電源系統(tǒng)，已搭乘天舟八號貨運飛船并成功通過太空第一階段驗證并實現其在電源系統(tǒng)中的在軌應用。案，牽引空間電源系統(tǒng)的升級換代。

發(fā)表于：1/22/2025

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產4月啟動

發(fā)表于：1/22/2025

消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內部為應對其 12nm 級 DRAM 內存產品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。據悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。

發(fā)表于：1/22/2025

韓國系統(tǒng)半導體市占率今年將跌至2%

1月21日消息，據Businesskorea報道，韓國下一代智能半導體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統(tǒng)半導體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預計到2027年將進一步下降到1.6%。

發(fā)表于：1/22/2025

電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案

針對電力物聯網下的終端規(guī)模化接入及終端通信安全問題，提出了一種電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案。首先，方案基于國密算法采用兩級密鑰分發(fā)架構，實現了電力終端在不同階段的安全接入認證；其次，方案基于邏輯密鑰層次結構采用組密鑰管理模式，實現了對單播和廣播數據的輕量級加密，保障電力終端的通信安全；另外，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲和訪問管理策略，實現了終端密鑰的混合式存儲和管理，縮短終端密鑰的訪問時間。通過性能分析可知，相較于傳統(tǒng)的接入認證和基于邏輯密鑰層次結構的密鑰管理方案，所提方案優(yōu)化了終端計算量，減少了計算開銷，簡化了密鑰更新過程，相較于常規(guī)終端密鑰的存儲和管理方式，所提方案在不改變現有硬件平臺的基礎上提升了密鑰訪問性能。

發(fā)表于：1/21/2025

數字化F-P前端的仿真驗證

提出一種基于差分電容原理的新型數字化F-P濾波器電路控制系統(tǒng)，并基于FPGA對該系統(tǒng)進行了理論分析以及硬件驗證，驗證結果表明該系統(tǒng)避免了現有F-P濾光器模擬電路控制系統(tǒng)的系統(tǒng)時間穩(wěn)定性差的問題，具有極高的抗干擾能力，為高穩(wěn)定無漂移的F-P控制系統(tǒng)提供了新思路。

發(fā)表于：1/21/2025

超大規(guī)模復雜嵌入式系統(tǒng)智能電源健康管理方案的研究與實現

隨著嵌入式系統(tǒng)朝著多元化的方向發(fā)展，以及技術的不斷進步和應用需求的不斷增長，嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺也呈現出多元化的發(fā)展趨勢。從最初的簡單處理器，到現在的多核處理器、FPGA、ASIC等，嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺越來越復雜。電源完整性面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，伴隨著嵌入式系統(tǒng)的電源通道越來越多、功耗急劇增加、上電時序要求苛刻和復位信號分類復雜，智能數字電源健康管理單元顯得越來越重要。基于TI公司的數字電源上電順序控制電路UCD9090、數字PWM系統(tǒng)控制電路UCD9244實現14路電源上電順序控制、電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控、復位信號及配置信號的控制。此方案與傳統(tǒng)智能數字電源健康管理方案相比控制靈活、實現簡單，且無需編寫復雜代碼，其在系統(tǒng)中的應用縮減了產品的上市時間。

發(fā)表于：1/21/2025

基于改進YOLOv8的輕量化雜草識別算法研究

針對目前田間雜草識別模型精度低，以及參數多難以滿足在計算資源有限的移動設備和嵌入式設備中部署的問題，提出一種基于YOLOv8的輕量化田間雜草識別模型。該模型使用改進后的PP-LCNet替代原有主干網絡，保證精度的前提下減少模型的計算量；其次引入Effcient-RepGFPN來作為頸部網絡，并將上采樣前的兩個CSPStage模塊使用RFAConv來替代，利用不同尺度的特征來提高目標檢測的性能；最后，更換MPDIoU損失函數，增強了模型的收斂性和穩(wěn)定性。實驗結果表明，改進模型與原模型相比準確率提升了2.1%，召回率提升了2.8%，mAP值提升了0.2%，同時模型的大小與計算量分別減少為原始模型的68.2%和62.6%，體現了改進算法的有效性。

發(fā)表于：1/21/2025

基于自主創(chuàng)新的并行可切換控制系統(tǒng)設計

我國持續(xù)推動科技自立自強、技術自主創(chuàng)新。在工業(yè)控制領域，自主安全將成為未來一段時間的主旋律。在此背景下，提出了一種雙控制系統(tǒng)切換的工業(yè)控制系統(tǒng)核心控制器自主創(chuàng)新能力建設方案。系統(tǒng)選用了主流進口PLC產品和全國產PLC產品，設計搭建了一套并行可切換的雙控制系統(tǒng)，對現場各類終端設備進行信號采集與切換控制。通過對比兩套PLC控制系統(tǒng)的功能、性能，驗證該方案能夠實現國產PLC可達到進口PLC同等技術水平、實現同等功能，且系統(tǒng)運行穩(wěn)定、可靠。該方案在不破壞現有工控系統(tǒng)場景的情況下，以低成本的方式逐步進行驗證推廣，為工業(yè)控制系統(tǒng)核心控制器國產化提供技術支撐。

發(fā)表于：1/21/2025

消息稱三星電子已將1c nm內存開發(fā)良率里程碑推遲半年

1 月 21 日消息，韓媒 MoneyToday 當地時間昨日表示，三星電子已將其 1c nm DRAM 內存開發(fā)的良率里程碑時間從 2024 年底推遲至 2025 年 6 月，而這一變化可能會影響到三星對 HBM4 內存的規(guī)劃。

發(fā)表于：1/21/2025

全國首個異構人形機器人訓練場正式啟用

1 月 21 日消息，中國人形機器人發(fā)展突飛猛進。國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心表示，今日上午，全國首個異構人形機器人訓練場在上海浦東正式啟用。未來，上海將重點推進“1+N”虛實融合訓練場建設、加速應用落地、推動人形機器人與大模型融合。此次啟用的訓練場是“1+N”格局中的核心，首期部署超 100 臺異構人形機器人，助力技術突破和應用落地。

發(fā)表于：1/21/2025

GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心

近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內建立一個基于硅光子技術的先進封裝和芯片測試中心。 GlobalFoundries表示，在美國商務部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、汽車、航空航天和國防以及通信。

發(fā)表于：1/21/2025