消費電子最新文章 第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！ 根據外媒的報道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A制程的相關技術細節。 在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節點”的工藝路線圖的最新進展，并公布了最后一個節點Intel 18A制程之后的計劃，新增了Intel 14A制程技術和數個專業節點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發展與學習階段。 發表于：3/14/2024 OpenAI大模型上身機器人，原速演示炸場! OpenAI大模型加持的機器人，深夜來襲！ 名曰Figure 01，它能聽會說，動作靈活。 能和人類描述眼前看到的一切： 我在桌子上看到了一個紅色的蘋果，瀝水架上面還有幾個盤子和一個杯子；然后你站在附近，手放在桌子上。 發表于：3/14/2024 全球第一家！英偉達將推出生成式AI專業認證 3月14日消息，英偉達官方宣布，將在GTC大會上推出一項新的生成式AI專業認證，助力開發者在AI領域證明自身技術實力。 英偉達表示，生成式AI正在全球范圍內掀起行業變革浪潮，然而此方面的人才稀缺，技術人員需要不斷學習和提升，從而能夠更充分地利用這項技術。 發表于：3/14/2024 字節跳動出手存儲芯片賽道 字節跳動出手存儲芯片賽道 近日，字節跳動旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導體（上海）有限公司（下稱“昕原半導體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節跳動發言人也證實了這一消息，表示這是為了幫助推進該公司在虛擬現實頭顯設備方面的開發。 發表于：3/14/2024 AMD處理器不允許賣給華為 損失近37億！ 據外媒報道，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經賺了數十億美元。 2021年初，拜登上臺后，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 發表于：3/14/2024 英特爾公布AI戰略路線圖 英特爾公布 AI 戰略路線圖：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特爾近日發布公告，分享了關于 AI 戰略和加速器的更多信息，在更多產品和軟件中整合 AI 元素，更好服務企業和數據中心未來發展。 發表于：3/14/2024 Cerebras推出全新晶圓級芯片WSE-3 3月14日消息，Cerebras Systems發布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規格參數更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。 發表于：3/14/2024 海思在三色激光器取得技術突破 3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報告顯示，2023年，中國大陸激光投影（包括激光電視）市場出貨量為87.8萬臺，同比增長29.3%，超出年初預期。 洛圖科技指出，投影技術方面，國內搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。 此外，洛圖透露稱，海思作為LCoS芯片的下一個扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術突破，2024年將陸續發布。 資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機結合的反射型新型顯示技術，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優勢。 發表于：3/13/2024 全球首位AI軟件工程師Devin問世 全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問世：能自學新語言、開發迭代 App、自動 Debug 3 月 13 日消息，初創公司 Cognition 近日發布公告，宣布推出全球首個 AI 軟件工程師 Devin，并號稱會徹底改變人類構建軟件的方式。 發表于：3/13/2024 聯發科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 聯發科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 發表于：3/13/2024 英特爾獲準繼續向華為供應芯片 路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國芯片制造商英特爾暫時保住了向中國科技巨頭華為供應芯片的許可，將有更多時間向華為銷售價值數億美元的芯片。消息一出，美國“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。 報道稱，拜登政府長期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準英特爾繼續向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產筆記本電腦產品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場的份額雖小，但卻在不斷擴大。 發表于：3/13/2024 傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片 傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片 發表于：3/13/2024 龍芯2K3000計劃上半年交付流片 3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。 發表于：3/12/2024 LPDDR6內存標準公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發！ 3月12日消息，據國外媒體報道，JEDEC固態技術協會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標準的定稿，并計劃在今年第三季度正式發布。 目前最新的內存標準為LPDDR5X，其速度最高可達8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。 不僅如此，不少內存廠商還推出了私有規范的產品，比如海力士和鎂光都有高達9.6GBPS的產品。 而LPDDR6作為全新一代標準，提升幅度肯定要比這高得多。 根據此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發采用新一代LPDDR6內存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。 發表于：3/12/2024 SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施 據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。 SK海力士研發工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施，以進一步擴大先進封裝產能。 希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領導地位。 在當前數據中心GPU加速器的發展中，HBM內存所擔任的角色極為重要。而在HBM生產的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。 發表于：3/12/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
