消費電子最新文章 長電科技擬收購西部數據旗下晟碟半導體 80% 股權 長電科技擬以 6.24 億美元收購西部數據旗下晟碟半導體 80% 股權 閃存存儲產品的封裝和測試 發表于：3/6/2024 德國科學家開發出使用光波的無芯片計算機 光纖成為計算機？德國科學家開發出使用光波的無芯片計算機 發表于：3/6/2024 Intel曬史上最貴開箱：全球首臺高NA光刻機已裝機 Intel發布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺高NA EUV光刻機，已經開始在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內安裝了。 這臺型號為Twinscan EXE:5000的光刻機著實是個龐然大物，運輸過程中動用了250個貨箱，總重約150噸，先用飛機從荷蘭運到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。 目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時約6個月，然后還得花時間調試。 發表于：3/6/2024 2023年四季度智能手機芯片市場聯發科出貨量登頂 3 月 5 日消息，市場研究機構 Canalys 發布了 2023 年第四季度智能手機市場報告，其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關注。報告顯示，聯發科在 2023 年第四季度出貨量方面表現強勁，同比增長 21%，成為該季度出貨量最多的手機芯片廠商。 發表于：3/6/2024 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺 發表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人類 有明確倫理底線 3月5日消息，這是GPT-4發布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。 昨夜，OpenAI最強競爭選手Anthropic發布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測試成績來看，其在推理、數學、編碼、多語言理解和視覺等指標上，全面超越GPT-4，樹立了LLM大語言模型新的行業基準。 發表于：3/5/2024 臺積電計劃在2025年開始生產2納米芯片 蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。 但新報告指蘋果努力開發3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。 蘋果此前已經采用了臺積電的5納米技術，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。 這些芯片已經被應用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。 發表于：3/5/2024 華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 發表于：3/5/2024 剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點 作為 OpenAI GPT3 研發負責人的創業項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創業公司。 當地時間周一，Anthropic 發布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強大的模型在各種基準測試中均優于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能處理更復雜的推理任務、更智能、更快響應，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業客戶的最佳拍檔。 發表于：3/5/2024 SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM 發表于：3/5/2024 2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元 2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰。在地緣政治和整體經濟等各種不確定因素的影響下，機構預計，2023年全球IC設計和IDM行業收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。 機構預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。 發表于：3/5/2024 三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電 近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產的芯片性能也無法與臺積電的產品相媲美。據報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。 發表于：3/5/2024 SK海力士三星電子HBM良率僅65% 據韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內存大幅擴產。不過 HBM 內存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關需求。 作為 AI 半導體市場搶手貨的 HBM 內存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內存晶圓，其中一層 DRAM 出現問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。 發表于：3/5/2024 AI浪潮帶動存儲芯片再進化 全球產業數位化，數位資料規模攀升，加上AI技術興起，全球對資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。 其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發性存儲的NAND Flash固態硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發性存儲的靜態隨機存取存儲（SRAM）與動態隨機存取存儲（DRAM）。 發表于：3/5/2024 NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA 3月5日消息，強大的硬件之外，CUDA開發與生態系統才是NVIDIA牢不可破的護城河，其他廠商和平臺經常通過模擬轉譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。 其實自從2021年開始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺使用模擬層運行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協議中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本開始，安裝的時候就會在 發表于：3/5/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
