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清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動程序，透過這個免驅(qū)動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點半導(dǎo)體為真我GT5智能手機打造越級畫質(zhì)體驗

　　中國上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機搭載逐點半導(dǎo)體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進(jìn)的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術(shù)，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點半導(dǎo)體IRX游戲體驗認(rèn)證的首款真我手機，真我GT5智能手機的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點半導(dǎo)體與真我?guī)淼姆嫌螒騼?nèi)容與手機性能特色的畫質(zhì)調(diào)優(yōu)，進(jìn)一步增強游戲的畫面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購捷普電路位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023

愛芯元智獲評人工智能大會“最具創(chuàng)新價值產(chǎn)品獎”并正式發(fā)布愛芯派Pro

　　中國上海 2023年8月25日——愛芯元智宣布，旗下芯片產(chǎn)品愛芯元智AX650N獲第四屆人工智能卓越創(chuàng)新獎——“最具創(chuàng)新價值產(chǎn)品獎”。同時，企業(yè)正式發(fā)布開發(fā)者套件——愛芯派Pro，以便于社區(qū)開發(fā)者低成本地體驗視覺大模型在邊緣側(cè)、端側(cè)的便捷部署，同時打造面向開發(fā)者的生態(tài)平臺。

發(fā)表于：8/27/2023

使用Xcelium Machine Learning技術(shù)加速驗證覆蓋率收斂

隨著設(shè)計越來越復(fù)雜，受約束的隨機化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰(zhàn)，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機器學(xué)習(xí)功能——Xcelium Machine Learning，采用機器學(xué)習(xí)技術(shù)讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環(huán)境下應(yīng)用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。

發(fā)表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查

隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對于系統(tǒng)級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進(jìn)封裝，進(jìn)行了系統(tǒng)級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。

發(fā)表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在內(nèi)存升級中的應(yīng)用

使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進(jìn)行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進(jìn)行測試，經(jīng)過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達(dá)到較高的精度。隨著對內(nèi)存帶寬的需求不斷提升，作為當(dāng)前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術(shù)，并通過仿真對比，展示了DDR5在內(nèi)存升級過程中的優(yōu)勢。

發(fā)表于：8/25/2023

基于FCM flow的小規(guī)模數(shù)字電路芯片測試

隨著芯片工藝的不斷演進(jìn)，數(shù)字芯片的規(guī)模急劇增加，測試成本進(jìn)一步增加。目前先進(jìn)的DFT技術(shù)已應(yīng)用于大規(guī)模SoC芯片的測試，包括掃描路徑設(shè)計、JTAG、ATPG（自動測試向量生成）等。但對于一些小規(guī)模集成電路，插入掃描鏈等測試電路會增加芯片面積并增加額外的功耗。對于這種芯片，功能case生成的pattern可用于檢測制造缺陷和故障。因此，需要一些方法來驗證覆蓋率是否達(dá)到了目標(biāo)。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全驗證應(yīng)用程序（FSV）可以解決這個問題。它為 ATE（自動測試設(shè)備）pattern的覆蓋率分析提供了一個新的思路。

發(fā)表于：8/25/2023

英偉達(dá)Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？

據(jù)英偉達(dá)8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現(xiàn)營收135.07億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環(huán)比增長203%。這也是英偉達(dá)首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。

發(fā)表于：8/25/2023

參展預(yù)告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia

　　2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領(lǐng)域的專業(yè)分析、培訓(xùn)和咨詢輔導(dǎo)提供商ZESTRON有幸進(jìn)駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關(guān)的高壓電子可靠性技術(shù)，與現(xiàn)場觀眾分享如何應(yīng)對高功率器件面臨的挑戰(zhàn)。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！

發(fā)表于：8/24/2023

elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

發(fā)表于：8/24/2023

星紀(jì)魅族中止自研芯片!國產(chǎn)手機廠商自研芯片之路該如何？

近日，星紀(jì)魅族官方宣布“終止自研AR/VR芯片業(yè)務(wù)”的消息引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注。去年7月，吉利收購魅族，想借助魅族的操作系統(tǒng)加強自身車機系統(tǒng)，然而新成立還不到半年的“星紀(jì)魅族集團(tuán)”，決定終止自研芯片業(yè)務(wù)。這已經(jīng)是今年以來，第二家宣布終止自研芯片業(yè)務(wù)的智能手機廠商。

發(fā)表于：8/24/2023

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

中國上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品

發(fā)表于：8/24/2023

大聯(lián)大推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機箱風(fēng)扇燈光控制方案

　　2023年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機箱風(fēng)扇燈光控制方案。

發(fā)表于：8/8/2023