消費(fèi)電子最新文章 馬斯克評OpenAI首個(gè)文生視頻模型 2月17日消息，創(chuàng)作ChatGPT的OpenAI發(fā)布了首個(gè)文生視頻模型Sora。 發(fā)表于：2/18/2024 高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品 根據(jù)外媒報(bào)道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個(gè)月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠，提供2nm的樣品。 據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進(jìn)行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項(xiàng)目晶圓（MPW）”，即在單個(gè)晶圓上創(chuàng)建多個(gè)原型。 發(fā)表于：2/14/2024 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 發(fā)表于：2/12/2024 中芯國際披露手機(jī)創(chuàng)新急單：暗指華為麒麟9000S 中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績說明會上表示，2023年第三季度，智能手機(jī)等移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，一些有創(chuàng)新的產(chǎn)品公司得到了機(jī)會，啟動急單，開始企穩(wěn)回升。 趙海軍并未明確提及是哪家公司、哪款產(chǎn)品，但大家都知道，去年第三季度，華為沒有任何征兆地發(fā)布了劃時(shí)代的Mate 60系列，配備麒麟9000S處理器…… 背后的故事，就不用多說了。 發(fā)表于：2/8/2024 蘋果Vision Pro拆機(jī)：芯片型號供應(yīng)商首次解密 芯片級拆機(jī)：35顆蘋果Vision Pro芯片型號供應(yīng)商首次解密，顯微鏡看索尼屏 發(fā)表于：2/8/2024 SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟 SK 海力士與臺積電建立 AI 芯片聯(lián)盟 合作開發(fā) HBM4 發(fā)表于：2/8/2024 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額預(yù)計(jì)低于1000億美元 在價(jià)格上漲、人工智能領(lǐng)域需求增加、主要廠商新推出智能手機(jī)大量出貨的推動下，全球半導(dǎo)體市場的狀況近幾個(gè)月在好轉(zhuǎn)，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額在 11 月份也時(shí)隔 15 個(gè)月再次同比上漲。 發(fā)表于：2/6/2024 2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布 據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。 據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓摹? 作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。 發(fā)表于：2/5/2024 英偉達(dá)對華特供 H20 AI 芯片已可接受預(yù)訂 據(jù)界面新聞記者援引多位經(jīng)銷商消息，英偉達(dá)對華“特供版”AI 芯片 H20 的終端產(chǎn)品已可接受預(yù)訂，產(chǎn)品形態(tài)包括計(jì)算卡和搭載 8 張 H20 計(jì)算卡的服務(wù)器。 有經(jīng)銷商稱搭載 8 張 H20 計(jì)算卡的服務(wù)器拿貨價(jià)格超過 150 萬元，不少經(jīng)銷商認(rèn)為這一價(jià)格有點(diǎn)“虛高”，因此還未決定是否進(jìn)貨。 另有經(jīng)銷商透露，H20 計(jì)算卡價(jià)格并非固定，會在一定范圍內(nèi)有所浮動，目前英偉達(dá)傾向于出售服務(wù)器整機(jī)系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/5/2024 3nm爭奪戰(zhàn)：傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億 據(jù)韓媒報(bào)道，三星 3nm 工藝存在重大問題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良品率 0%。報(bào)道還指出，由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。 當(dāng)三星的 3nm 工藝還被困于良率難自解時(shí)，臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)可以養(yǎng)家了。臺積電方面表示，2023 年第四季度的營收得益于 3nm 工藝產(chǎn)量的持續(xù)強(qiáng)勁增長。 在 3nm 先進(jìn)制程工藝上，三星暫時(shí)做不到遙遙領(lǐng)先。 發(fā)表于：2/5/2024 長鑫存儲準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存 據(jù)媒體報(bào)道，中國領(lǐng)先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準(zhǔn)備必要設(shè)備，計(jì)劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的 AI、HPC 應(yīng)用需求。 發(fā)表于：2/5/2024 華為公開“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利 華為公開“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利 發(fā)表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4 據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士表示，生成式AI市場預(yù)計(jì)將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。 據(jù)了解，HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/5/2024 聯(lián)發(fā)科將以更實(shí)惠的價(jià)格為三星提供芯片 傳聞聯(lián)發(fā)科將以更實(shí)惠的價(jià)格為三星提供芯片，但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發(fā)表于：2/5/2024 美國ITC終止對移動電話等產(chǎn)品337調(diào)查 摩托羅拉移動、聯(lián)想涉案 美國ITC終止對移動電話等產(chǎn)品337調(diào)查 發(fā)表于：2/5/2024 ?…116117118119120121122123124125…?
