消費電子最新文章 GHTECH光華科技榮獲海關AEO高級認證 日前,光華科技榮獲海關頒發的《AEO高級認證企業證書》。該認證既是對光華科技長期進出口貿易誠信經營的肯定,也有助于光華科技拓展海外市場,打造產品國際競爭力。光華科技將以此為契機,積極拓展海外市場和進出口業務,努力打造國際AEO互認的示范企業,在全球經濟貿易舞臺上展現中國品牌的核心競爭力,為海外客戶提供更優質的產品和服務,為行業的高質量發展創造更大價值。 發表于：1/29/2024 逐點半導體為一加12國際版智能手機帶來出眾游戲體驗 中國上海，2024年1月24日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布，最新發布的一加12國際版智能手機搭載了逐點半導體X7視覺處理器，可為終端用戶帶來令人驚艷的IRX游戲體驗。IRX游戲體驗品牌旨在為玩家帶來傳統移動渲染技術方案所難以企及的全新體驗，兼具絲滑的運動場景，高保真的視覺效果，以及持久涼爽的操控手感。作為賦能一加自研圖像處理算法的重要伙伴，此次雙方的合作為一加12國際版智能手機注入了強大的渲染能力，助其打造令人驚嘆的視覺效果，為終端用戶帶來真實沉浸且超越以往的超絲滑游戲體驗。 發表于：1/29/2024 OpenAI創始人想打造全球芯片工廠網絡 OpenAI聯合創始人Sam Altman最近提出一個設想，他想在全球打造AI芯片工廠網絡，以對抗英偉達。 為了訓練大語言模型，AI企業需要采購大量英偉達GPU，耗資不菲。當模型正常運營，向消費者開放，運營費用更是天文數字。 如何降低成本？大企業絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發定制低價芯片。如果想開發高端芯片，成本極為驚人，流程也很復雜。 發表于：1/26/2024 英特爾實現3D先進封裝大規模量產 1月25日消息，今天，英特爾官方發布公告稱，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，可在2030年后繼續推進摩爾定律。 這一進展不僅可以在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優勢，還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創新。 發表于：1/26/2024 華為智能穿戴新專利曝光 當前消費電子板塊配置性價比凸顯 華為技術有限公司申請的“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統”專利公布。摘要顯示，該申請公開了一種基于人體通信的電子設備（可以是無線耳機，也可以是其他可穿戴設備），包括設備本體、多個信號電極和調整電路，電極設置在設備的不同位置，用于在電子設備工作時與用戶身體形成用于通信信號傳輸的通道；調整電路與至少一個信號電極電連接，并且用于調整至少一個信號電極的工作參數。該多個信號電極可以與用戶身體共同構成多條信號傳輸通道，進行信號傳輸通道之間的疊加以及互補，以實現更寬的通信帶寬，并且調整電路可以調整至少一個信號電極的工作參數。 發表于：1/25/2024 AI手機涌現，手機與大模型廠商雙贏 ?AI手機元年，國產手機廠商悉數布局大模型 1月18日凌晨，三星在最新召開的Galaxy Unpacked發布會上，正式發布了Galaxy S24系列手機，具備外語通話同聲翻譯等多種人工智能功能，大有“All in AI”的架勢。 發表于：1/25/2024 谷歌 Tensor 芯片專利侵權案達成和解 1 月 25 日消息，根據美國馬薩諸塞州聯邦法院公示的文件，一起關于谷歌 Tensor芯片侵權的專利訴訟已經達成和解，但目前并未披露和解細節。 發表于：1/25/2024 蘋果將首發臺積電2nm工藝 蘋果作為臺積電最大客戶之一，多年來都會首發新工藝，且實現很長一段時間的獨占。 比如目前iPhone 15 Pro已經發布四個月，但A17 Pro依然是獨享3nm。 據MacRumors最新報道，臺積電2nm工藝也依然會是蘋果首發，并且實現獨占。 發表于：1/25/2024 貿澤電子2023年新增逾60家供應商持續擴大產品代理陣容 2024年1月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 于2023年新增64家供應商，產品代理陣容進一步擴大，為廣大設計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿澤為客戶提供各類先進的技術，以幫助設計人員避免代價高昂的重新設計、生產延誤甚至項目終止。 發表于：1/25/2024 英特爾關鍵產品泄密，超線程技術要被放棄！ 1月23日，據最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會取消超線程技術。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發布（該推文現已刪除），隨后德國網站3DCenter分享了相關的截圖，這些截圖來自于英特爾的一份機密文件。 發表于：1/24/2024 馬斯克xAI團隊首個大模型即將發布 馬斯克xAI團隊首個大模型即將發布 AI市場天花板有望打開 發表于：1/24/2024 聯想發布全球首個Windows和Android雙系統混合PC 聯想發布全球首個Windows和Android雙系統混合PC 發表于：1/24/2024 英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒等未來技術上 英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒等未來技術上 發表于：1/23/2024 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發表于：1/23/2024 韓國芯片巨頭SK海力士否認要出售大連工廠 韓國芯片巨頭SK海力士否認要出售大連工廠 發表于：1/23/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
