消費電子最新文章 錄音棚級別！英飛凌×猛犸：獨家硅麥克風芯片及聲學系統 隨著各行各業數字化轉型的迅猛發展，各種線上活動日愈活躍，無線麥克風這種原本屬于少數專業人員的產品，變成了做直播，錄視頻人人必備的工具。猛瑪MOMA旗下無線麥克風就成為了該品類中集大成者，旗下LARK150、LARK M1、悅聲S1產品在市場廣受好評，銷量一直穩扎前列，最近他們又發布了一款旗艦級無線麥克風LARK MAX，一鍵主動降噪，機內錄制，一拖二，遠距離傳輸，充電收納盒等一樣都不少。 發表于：6/30/2023 SiC功率器件給家電電機驅動帶來更高能效和功率密度 過去數十年，各種能源法規都強調了制造節能型產品的重要性。這大大促進了節能降耗[1]。此外，這些法規和標準為利用諸如SiC MOSFET等新技術優異的特性，設計出更富創新性的家用電器鋪平了道路[2]。采用這些技術有助于制造商獲得最高能效等級認證。 發表于：6/30/2023 美擬擴大對華芯片限制，英偉達首席財務官：將令美產業永久喪失機會 英偉達財務主管表示，限制向中國出口人工智能芯片“將導致美國行業永久失去機會”，盡管該公司預計不會立即產生實質性影響。 發表于：6/29/2023 CGD 首席技術官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂 英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術官兼聯合創始人 Florin Udrea 教授于近期入選 IEEE ISPSD（功率半導體器件和集成電路國際會議）名人堂。 發表于：6/26/2023 e絡盟與E-Switch簽署授權分銷協議 中國上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟與E-Switch簽署全球分銷協議。由此，e絡盟將為歐洲、中東和非洲地區以及亞太地區客戶一站式供應E-Switch全系機電開關產品，方便快捷且品質可靠。 發表于：6/26/2023 IAR 與先楫半導體達成戰略合作，全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發 （中國｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR 與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體（HPMicro）共同宣布達成戰略合作協議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產品系列。IAR為先楫半導體的創新產品提供全面的開發工具支持，包括代碼編輯、編譯、調試等功能，幫助開發人員充分利用先楫半導體高性能RISC-V MCU的潛力。 發表于：6/25/2023 全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設計公司營收統計，第1季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動，加上特殊規格急單挹注，第1季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其余排名并無變動。 發表于：6/21/2023 韓芯片制造商要求美國“無限期豁免”對華出口管制 集微網消息，據韓國先驅報報道，業內消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在中美競爭加劇的情況下，芯片制造商面臨越來越大的壓力 發表于：6/21/2023 未來通用MCU的方向是什么？ [導讀]在2023年STM32峰會上，看通用MCU的未來發展方向。 發表于：6/20/2023 愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產業熱點與未來機遇 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時代戰略規劃和業務布局。 發表于：6/20/2023 凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）。 發表于：6/19/2023 臺積電，為兩大客戶試產2nm 全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發 2 納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產 2 納米產品。 發表于：6/19/2023 英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器 美國 RISC-V 芯片設計廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發板。 發表于：6/16/2023 Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅動器解決方案 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統的未來， 氮化鎵（GaN）功率轉換產品的全球領先供應商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）發布了一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案面向中低功率的應用，適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦，加強了公司在這個30億美元電力市場客戶的價值主張。 發表于：6/16/2023 大聯大世平集團推出基于耐能Kneron產品的AI相機方案 2023年6月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 發表于：6/16/2023 ?…117118119120121122123124125126…?
