消費電子最新文章 艾邁斯歐司朗發布最新園藝照明技術消息：OSLON® Optimal 中國 上海，2023年6月15日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產品，拓展OSLON® Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內種植更快、更健康。 發表于：6/15/2023 X-FAB領導歐資聯盟助力歐洲硅光電子價值鏈產業化 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業和大型實體機構在光電子領域的創新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發起一項戰略倡議，旨在推動歐洲半導體和光電子行業獲得更大自主權，從而加強歐洲大陸在關鍵新興領域的制造能力。 發表于：6/15/2023 WiSA Technologies開始接受WiSA E多聲道音頻開發套件的預訂 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月13日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：該公司現在正在接受其WiSA E開發套件的預訂。WiSA E使用Wi-Fi頻段的5GHz部分，在合理實惠的價格點上提供高性能、高質量的無線音頻傳輸和接收功能。 發表于：6/15/2023 SiFive新款高性能處理器，瞄準穿戴和消費電子應用 RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來極致的靈活性和效能-效率的平衡 發表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動IC，節省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著4款新產品的推出，東芝進一步擴大了其產品線。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：6/15/2023 蘋果入局RISC-V，天平已傾斜？ 在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內核將全面轉移到RISC-V架構。RISC-V是全球的大勢所趨，而蘋果也終于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。 發表于：6/15/2023 IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發體驗。 發表于：6/15/2023 印度政府約談OV小米，要求在當地任命印度籍高管 印度近日宣布凍結小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國外轉移資金，違反“外匯管理法”。 發表于：6/15/2023 貿澤開售面向可穿戴和始終感知應用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計 2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強型智能加速度計。這些加速度計采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術，能夠以高精度、低功耗準確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計支持一系列“始終感知”應用，包括可穿戴設備、游戲控制器、便攜式醫療設備、資產跟蹤器和無線傳感器節點。這些AI增強型器件還內置一個具有自適應自配置功能的機器學習內核，可減輕主機工作負擔，實現更快的系統響應。 發表于：6/14/2023 運用升降壓充電芯片IU5180實現Type-c給1-4節鋰電池快速充電 多節鋰電在電子產品中應用非常普及，如戶外藍牙音箱、電動工具、筋膜槍、充氣泵等。這類電子產品傳統上一般標配一個專用的充電適配器，不同類型電子產品的充電器無法通用。隨著這幾年USB-C接口的普及，PD快充在消費者手上已隨處可見。如何省掉傳統的適配器，實現Type-c給1-4節鋰電池快速充電呢？ 發表于：6/14/2023 e絡盟開售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC 中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數校正（PFC）設備，采用BARBI拓撲結構設計。 發表于：6/14/2023 Google、Intel、騰訊等大廠相繼入局，RISC-V逐漸進入主流 開源的 RISC-V 架構，正成為不少大廠發力的新方向。近期，Google 在 RISC-V 峰會上表示，想要讓 RISC-V 成為 Android 的 T1 級支持架構，讓其地位與 ARM 處理器處于同一水平；去年，Intel 宣布投入 10 億美元創造 RISC-V 創新基金；國內百度、騰訊也紛紛加大對 RISC-V 的投資......在這種趨勢下，RISC-V 計算機架構將迎來哪些機遇？ 在本篇文章中，RIOS 實驗室聯合主任、睿思芯科創始人兼董事長譚章熹將圍繞 RISC-V 在 2022 年發展，探析其走向高端化的有效路徑，并展望 2023 年的最新發展趨勢。 發表于：6/14/2023 RISC-V 2023：難點也是突破點 近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業和機構之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。 發表于：6/14/2023 1530億晶體管芯片發布，AMD正式叫板英偉達 AMD帶來了公司最新的，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產品更多細節和更新。與此同時，AMD還帶來了第四代的Epyc產品的更新，全面擁抱數據中心新時代。 發表于：6/14/2023 線邊緣粗糙度（LER）如何影響先進節點上半導體的性能 由后段制程（BEOL）金屬線寄生電阻電容（RC）造成的延遲已成為限制先進節點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸（CD）和線間隔，這會導致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對此進行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關鍵尺寸之間的關系。即使沒有線邊緣粗糙度（LER），該圖也顯示電阻會隨著線寬縮小呈指數級增長[2]。為緩解此問題，需要在更小的節點上對金屬線關鍵尺寸進行優化并選擇合適的金屬材料。 發表于：6/12/2023 ?…118119120121122123124125126127…?
