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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

　　2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。

發(fā)表于：7/16/2023

貿(mào)澤電子開售Microchip Technology ECC204安全認(rèn)證IC配備基于硬件的密鑰存儲(chǔ)器并提供加密認(rèn)證

　　2023年7月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Microchip Technology的ECC204安全認(rèn)證IC。ECC204安全認(rèn)證IC是一種加密認(rèn)證器件，為私鑰、證書、對(duì)稱密鑰或用戶數(shù)據(jù)提供受保護(hù)的存儲(chǔ)空間。此款基于硬件的密鑰存儲(chǔ)解決方案支持一系列安全認(rèn)證應(yīng)用，包括生態(tài)系統(tǒng)控制、一次性和附件認(rèn)證、使用HMAC密鑰的對(duì)稱認(rèn)證，以及可選擇用途的一次性應(yīng)用。

發(fā)表于：7/13/2023

Nexperia率先推出紐扣電池壽命和功率增強(qiáng)器

2023年7月12日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。這兩款I(lǐng)C采用了具有突破意義的創(chuàng)新技術(shù)，是專為延長(zhǎng)不可充電的典型紐扣鋰電池壽命而設(shè)計(jì)的新型電池壽命增強(qiáng)器，相比于同類解決方案，可將該類電池壽命延長(zhǎng)10倍，與未使用電池增強(qiáng)器的典型紐扣電池相比，使用該增強(qiáng)器還可將電池的峰值輸出電流能力提高至25倍。

發(fā)表于：7/12/2023

全球最大的半導(dǎo)體收購(gòu)案，取得重要進(jìn)展

據(jù)彭博社報(bào)道，博通公司以 610 億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware Inc.的交易即將獲得歐盟合并官員的批準(zhǔn)，這為全球有史以來(lái)最大的半導(dǎo)體制造商收購(gòu)案鋪平了道路。

發(fā)表于：7/12/2023

艾邁斯歐司朗新一代彩色激光器問世：在持續(xù)提升光束質(zhì)量的同時(shí)減小電源功耗

　　中國(guó) 上海，2023年7月11日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，基于其新一代二極管發(fā)射器芯片而推出改進(jìn)版藍(lán)光和綠光激光器——改進(jìn)版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在幫助水平儀和掃描應(yīng)用領(lǐng)域的制造商提升激光模塊和激光設(shè)備的性能與價(jià)值。全新激光器減小了電源功耗，可發(fā)射更加均勻的光束，實(shí)現(xiàn)與光纖更高效的耦合。

發(fā)表于：7/12/2023

SABIC全新推出LNP? THERMOCOMP?改性料，助力推動(dòng)LDS天線的應(yīng)用，加快電子元件生產(chǎn)

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天推出LNP? THERMOCOMP? WF006V改性料。這款全新材料非常適用于激光直接成型（LDS）工藝，可用于生產(chǎn)集成于消費(fèi)電子設(shè)備、電器和其他電子元件外殼和蓋子中的天線。

發(fā)表于：7/11/2023

IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

　　中國(guó)上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：7/11/2023

索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

　　全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON CHINA）（展位號(hào)：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。

發(fā)表于：7/11/2023

e絡(luò)盟與NI攜手亮相2023慕尼黑上海電子展

　　中國(guó)上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將攜手全球自動(dòng)化測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商N(yùn)I亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時(shí)，二者將共同展示NI一系列精選測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品，以滿足工程師日益增長(zhǎng)的測(cè)試測(cè)量需求。

發(fā)表于：7/11/2023

HT3163 寬電壓3V-18V供電、AB/D類切換40W單聲道音頻功放IC應(yīng)用方案

　　D類功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優(yōu)點(diǎn)，在便攜式音頻產(chǎn)品上已經(jīng)成為應(yīng)用主流。然而D類功放芯片干擾FM收音系統(tǒng)仍然是一個(gè)行業(yè)難題。多年前國(guó)內(nèi)芯片原廠就陸續(xù)推出F類音頻功放系列-即帶AB/D類切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統(tǒng)處于FM/AM收音播放模式的時(shí)候，功放芯片切換到AB類模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時(shí)候，功放芯片處于D類模式，高效率提高電池續(xù)航能力。F類音頻功放芯片在低電壓如1/2節(jié)鋰電池供電的音頻產(chǎn)品上應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以內(nèi)。能夠滿足更寬泛電壓應(yīng)用、更大功率的F類音頻功放芯片，則一直處于空白。

發(fā)表于：7/11/2023

泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計(jì)芯片TCB561

　　中國(guó) 上海，2023年7月11日——中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計(jì)芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測(cè)電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計(jì)算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)償算法具有更高的電量預(yù)測(cè)精度及更好的溫度特性。同時(shí)支持內(nèi)部MCU資源開放，支持二次開發(fā)。在國(guó)產(chǎn)電量計(jì)和電池管理芯片領(lǐng)域具有標(biāo)桿意義。

發(fā)表于：7/11/2023

產(chǎn)業(yè)大佬看半導(dǎo)體景氣：谷底已過(guò)，下半年溫和復(fù)蘇

去年年底各大投行預(yù)測(cè)稱，疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存過(guò)剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。如今2023年已過(guò)半，各大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大佬如何看待產(chǎn)業(yè)景氣？又作出了哪些判斷？

發(fā)表于：7/11/2023

通過(guò)AI加速，智能終端應(yīng)用得到創(chuàng)新提升

中國(guó) · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授權(quán)京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時(shí)需要數(shù)據(jù)算力與邏輯編程的各類應(yīng)用，比如AIoT應(yīng)用，邊緣端AI視頻分析處理應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/11/2023

是德科技擬收購(gòu) ESI 集團(tuán)，進(jìn)一步鞏固其在軟件解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，該公司擬以每股 155 歐元的現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)法國(guó)“ESI 集團(tuán)”（ESI Group SA，巴黎證交所代碼：ESI）的全部股本。在完全稀釋的基礎(chǔ)上，此次收購(gòu)對(duì) ESI 集團(tuán)全部股本的估值為 9.13 億歐元。ESI 集團(tuán)成立于 1973 年，在汽車和航空航天終端市場(chǎng)是一家領(lǐng)先的虛擬原型解決方案創(chuàng)新企業(yè)。

發(fā)表于：7/8/2023

煥芯啟程，聚勢(shì)騰飛：中微公司南昌新廠落成儀式隆重舉行

　　中國(guó)南昌，2023年7月7日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日在南昌舉辦新廠落成儀式，宣布其旗下全資子公司南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“南昌中微”）的生產(chǎn)研發(fā)基地項(xiàng)目正式建成并投入使用。占地約130畝、總建筑面積約14萬(wàn)平方米的南昌中微新廠的落成，進(jìn)一步提升了公司產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)能力，是中微公司發(fā)展歷程中重要的里程碑，也是未來(lái)創(chuàng)新賦能聚勢(shì)騰飛的新起點(diǎn)。

發(fā)表于：7/8/2023