消費電子最新文章 LoongArch 架構(gòu)生態(tài)建設(shè)推進，龍芯中科 1 月新增 122 款適配產(chǎn)品 IT之家 2 月 10 日消息，龍芯中科數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1 月，龍芯桌面和服務(wù)器平臺新增 122 款適配產(chǎn)品，龍架構(gòu)（LoongArch）生態(tài)建設(shè)繼續(xù)穩(wěn)步推進。 發(fā)表于：2/11/2023 歌爾推出新一代車載 AR- HUD PGU 模組，入局汽車智能座艙光學業(yè)務(wù) IT之家 2 月 10 日消息，車載 HUD（抬頭顯示系統(tǒng)）以其在提高行車安全、打造智能座艙顯示載體、增強人車交互等方面發(fā)揮的顯著作用，已成為車載座艙智能化的重要配置。依托在光學方面的積累，歌爾近期宣布推出用于車載 AR-HUD 的新一代 DLP 技術(shù) PGU 模組 PGU4620，加速在汽車智能座艙光學方面的拓展。 發(fā)表于：2/11/2023 消息稱三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量產(chǎn)，專心和谷歌合作開發(fā)帶 NPU 的 Exynos 2500 IT之家 2 月 10 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Sammyfans 報道，三星內(nèi)部已經(jīng)組建了特別工作組，為 Galaxy 系列開發(fā)專用的 AP。消息稱三星可能已經(jīng)取消了 Exynos 2300 和 Exynos 2400 芯片組的量產(chǎn)計劃，目標是和谷歌合作推出搭載 NPU by Google 的 Exynos 2500。 發(fā)表于：2/11/2023 微星英特爾 700/600 系主板支持單條 24GB / 48GB DDR5 內(nèi)存，總?cè)萘恐С?192GB IT之家 2 月 10 日消息，微星今日宣布旗下英特爾 700/600 系主板支持 48GB 和 24GB DDR5 內(nèi)存，四根插槽全插滿容量可達 192GB。 發(fā)表于：2/11/2023 安靠停工背后：下行周期與日漸分裂的供應(yīng)鏈 本文介紹了包括2022年半導體產(chǎn)業(yè)綜述、2022年采購分銷年度回顧、2022年半導體供應(yīng)鏈梳理、2023年趨勢前瞻 發(fā)表于：2/10/2023 剛剛，國產(chǎn)激光雷達第一股誕生！ 中國未來三年內(nèi)將引領(lǐng)全球激光雷達市場。 發(fā)表于：2/10/2023 可用于設(shè)計光子傳感器的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu) 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，印度Jaypee信息技術(shù)學院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人員組成的團隊在Scientific Reports期刊上發(fā)表了題為“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的論文，首次提出了一種具有指數(shù)梯度折射率分布的新型光子晶體諧振器（PhCR）結(jié)構(gòu)來調(diào)節(jié)和改變光的色散特性，其靈敏度比常規(guī)的階梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)可用于設(shè)計各種高靈敏度的有效控制和操縱光的光子傳感器。 發(fā)表于：2/9/2023 數(shù)字輸出傳感器簡化溫度采集 TMP03 是單片硅芯片上的完整溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該器件包括一個硅基傳感器、內(nèi)部基準電壓源和 Σ-Δ A/D 轉(zhuǎn)換器，適合采用 3 引腳（電源、公共和輸出）TO-92 晶體管封裝。其數(shù)字輸出為低頻可變占空比串行數(shù)據(jù)流，可通過集電極開路供電，提供 5mA 灌電流。配套產(chǎn)品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的輸出。+1 V（3.5至4 V范圍）時的靜態(tài)功率要求為5.7 mA。 發(fā)表于：2/9/2023 全文解析iPhone 14 Pro的接近傳感器 蘋果公司在2022年9月的年度發(fā)布會上承諾，iPhone 14將配備“重新設(shè)計的接近傳感器”，可以探測顯示屏后面的光線，以節(jié)省額外空間。事實上，我們最初的拆解分析顯示，蘋果決定改變他們對接近傳感器的方法。 發(fā)表于：2/9/2023 第三代MINI SMD塑封貼片傳感器——S22-P330Y S22-P330Y是森霸傳感行業(yè)首發(fā)第三代MINI SMD塑封貼片傳感器。微型化的設(shè)計，更適于客戶超薄終端產(chǎn)品的外觀設(shè)計；貼片式結(jié)構(gòu)，更方便于客戶SMT貼裝，焊點缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，滿足客戶各種應(yīng)用方案需求；低電壓、微功耗，延長終端產(chǎn)品使用壽命；塑封殼體封裝，高密封性能，提高產(chǎn)品可靠性能。 發(fā)表于：2/9/2023 采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器 采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器被稱為塊狀激光器，今天我們一起來了解一下這種激光器！ 發(fā)表于：2/9/2023 美國拉攏日本和荷蘭，但中國突然亮出三張王牌 為了阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，美國可謂絞盡腦汁，這次更是拉上了日本和荷蘭，意圖通過在芯片設(shè)備方面著手，阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，然而就此此時中國卻突然傳出三條消息，這將打破美國在芯片行業(yè)的技術(shù)壟斷，讓美國的圖謀破產(chǎn)。 發(fā)表于：2/8/2023 臺灣旺泓丨ALS模擬環(huán)境光傳感芯片AK510 環(huán)境光傳感芯片是一種通過感知周圍光照強度，實時輸出電信號的一種傳感芯片。環(huán)境光傳感芯片在消費類電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域均有使用，如智能手機、平板電腦的頂部，都會配置環(huán)境光傳感芯片，通過環(huán)境光傳感芯片感應(yīng)光照強度，實現(xiàn)屏幕亮度實時控制，起到降低設(shè)備功耗、延長設(shè)備使用壽命、保護眼睛的作用。 發(fā)表于：2/8/2023 中國芯片再在一個領(lǐng)域碾壓美國芯片，高通敗落，助力中國科技領(lǐng)先 分析機構(gòu)給出了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的排名，數(shù)據(jù)顯示中國芯片在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場已取得領(lǐng)先優(yōu)勢，而美國的高通在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場落敗，這是美國芯片企業(yè)高通在手機芯片市場落敗后，在又一個芯片市場失敗。 發(fā)表于：2/8/2023 分析丨國產(chǎn)化僅2% ，MCU低價競爭風險 整個2022年，MCU的價格可以用［跌宕起伏］形容，2023年將成為國產(chǎn)MCU的關(guān)鍵年份，其中通用MCU將面臨降價潮或倒閉潮。 發(fā)表于：2/8/2023 ?…140141142143144145146147148149…?
