消費電子最新文章 星縱物聯家用可燃氣體探測器,防患于未“燃” 為了避免由天然氣、液化氣、煤氣等可燃氣體泄漏引發的生命和財產安全事故，國家相繼出臺《新安全法規》、《燃氣工程規則》、《國務院關于印發“十四五”國家應急體系規劃的通知》等法規，就可燃氣體使用過程中的安全等方面做了相應的規范。 發表于：12/18/2022 意法半導體發布100W無線充電接收芯片,面向當前最快的Qi無線充電 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片，這是業內額定功率最高的無線充電接收芯片，面向當前市場上最快的無線充電。使用意法半導體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。 發表于：12/18/2022 京東方：部分柔性 OLED 模組產品價格大幅下探，公司生產線短期折舊承壓 IT之家 12 月 15 日消息，根據京東方昨日披露的投資者關系活動記錄，京東方在 12 月 9 日的電話會議上表示，隨著近年來 LCD 生產線已從大規模擴產的高速發展階段逐步進入成熟期，市場份額逐漸向公司在內的行業頭部企業集中，產品價格是產業鏈企業健康穩定發展的基礎將逐漸成為共識。 發表于：12/16/2022 美國半導體強勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資 通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產和創新投資方面邁出了歷史性的一步。已經激發了對美國的私人投資，這將加強美國經濟、創造就業機會和供應鏈彈性。 發表于：12/16/2022 OPPO發布第二顆芯片，邁入技術深水區！ 近年來，因為對各種差異化性能的追求，系統廠商自研芯片已經不是什么新鮮事，國內智能手機廠商OPPO也已成為當中一個重要玩家。 發表于：12/16/2022 歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存 12月14日消息，據TrendForce最新數據，三星電子2022年Q3晶圓代工業務的營收達55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。 發表于：12/15/2022 OPPO發布自研芯片：馬里亞納 Y 12月14日，OPPO的第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y揭開神秘面紗。 發表于：12/15/2022 中國停止向俄羅斯及其他國家出口龍芯處理器 集微網消息，據俄羅斯《生意人報》報道，中國停止向俄羅斯出口自己知識產權架構的龍芯處理器，該決定是由于龍芯的技術被認為具有戰略重要性 發表于：12/15/2022 Arm確認對華禁售先進處理器IP！ 12月14日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm，已經拒絕向中國企業出售先進CPU芯片設計IP——Neoverse V1 和 V2產品，涉及包括阿里旗下芯片設計公司平頭哥半導體，以及其他中國芯片企業。 發表于：12/15/2022 重磅！OPPO發布第二顆自研芯片，三大技術創新！ 在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國內第四家具備6nm芯片設計能力的企業。 發表于：12/15/2022 DRAM價格 7 連跌！ 因通膨導致PC 等產品銷售停滯、DRAM 持續供應過剩，導致11 月價格下跌約一成，連7 個月下滑，且跌幅呈現擴大。 發表于：12/14/2022 OPPO官宣第二顆自研芯片將于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來科技大會2022上發布。 發表于：12/14/2022 國產CPU龍芯新一代3A6000完成流片 近日，龍芯中科在互動平臺上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售。 發表于：12/14/2022 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5% 臺積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。 發表于：12/14/2022 TDK針對逆變器的快速開關應用推出超低ESL的ModCap HF模塊化高頻直流支撐電容器 TDK株式會社針對直流支撐應用推出模塊化設計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開關頻率，還提供六款新開發型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號而定），最大允許熱點溫度為90 °C。 發表于：12/14/2022 ?…173174175176177178179180181182…?
