消費電子最新文章 CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業內領先的功率密度和優越性能。創新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數據手冊，便于無縫集成。 發表于：12/31/2024 消息稱三星計劃明年推出超高亮度QD-OLED面板 12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技術十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 電視，并采用了由三星顯示（Samsung Display）自主研發的 QD-OLED 技術。雖然該技術在色彩深度和白色準確度方面優于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及傳統的 LCD 電視。 為了彌補這一不足，三星正積極致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。據 Sammobile 報道，三星顯示計劃在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超過 3600 尼特，并力爭在明年達到 4000 尼特的峰值亮度。 發表于：12/31/2024 字節跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片 字節跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片 發表于：12/31/2024 英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規格曝光 12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規格。相較于上代產品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。 發表于：12/31/2024 消息稱2025年臺積電2nm制程產能及良率問題仍嚴峻 12月27日消息，根據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告顯示，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。 發表于：12/31/2024 高算力GD32G5系列MCU如何引領數字能源、電機控制與光通信的變革 不論是蓬勃興起的數字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數據分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規模擴展，也引發了對智能化解決方案需求的迅猛增長。 發表于：12/31/2024 共建產業生態，深耕技術創新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024 12月11日至12日，作為中國半導體行業備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業鏈上游的領軍企業安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇（II）”上發表主題演講，與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產業發展“芯”圖景。 發表于：12/30/2024 英諾賽科今日在港招股 氮化鎵功率半導體新星升起 香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會議指，要以科技創新引領新質生產力發展，建設現代化產業體系。以半導體為代表的硬科技兼具「經濟順周期」與「新質生產力」的雙重特征，在國家政策大力扶持下，復蘇趨勢逐漸明朗，各細分板塊投資機遇顯現。 發表于：12/30/2024 Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產品 MTCH2120 交鑰匙觸摸控制器是將機械按鈕升級為現代觸摸按鈕或顯示屏的一種快速簡便的方法。隨著12按鈕MTCH2120 觸摸控制器的推出，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）為設計人員提供了在用戶界面上實現觸摸按鈕功能的直接途徑。這款低功耗、耐水的交鑰匙觸摸器件集成了Microchip統一生態系統，使設計流程更加簡便，并促進了其他交鑰匙解決方案和基于 MCU 的觸摸實施之間的過渡。MTCH2120 是基于 I²C 的觸摸控制器系列中的首款產品，支持全面的設計生態系統。 發表于：12/30/2024 實力見證 | 思特威攬獲四大行業重磅獎項 2024年12月20日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，接連攬獲2025 IC風云榜“年度領軍企業獎”和高工智能汽車金球獎“年度技術突破獎”等多個行業重磅獎項。在2025 IC風云榜同期公布的“2024年度行業榜單 · 芯片概念股人均創收（TTM）TOP 100”榜單中，思特威以排名第二的成績領跑芯片設計行業。此外，思特威還收獲了2025 IC風云榜“年度優秀創新產品獎”、第四屆感知領航優秀項目“年度優秀企業獎”、“2024攝像頭行業年度最具影響力企業獎”等多項榮譽，充分證明了思特威堅實的行業領先地位和卓越的市場影響力。 發表于：12/29/2024 Quobly與意法半導體建立戰略合作 2024 年 12 月 18日——中國，處于量子計算技術前沿的初創公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規模生產量子處理器單元 （QPU）。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。 發表于：12/29/2024 ICCAD 2024新趨勢：IP企業攜手為汽車和桌面等熱點應用打造聯合IP解決方案 2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024）”在上海圓滿落幕，本屆大會參與人數超過了7000人，為歷屆ICCAD大會之最，再次彰顯了我國集成電路設計產業的蓬勃發展態勢和長三角地區的產業高度聚集。在本屆大會上，國內外硅知識產權（IP）提供商十分活躍，與IP直接相關的分論壇就有三個全天會場，并吸引了大量的芯片設計企業代表和投資人參會，IP企業之間越來越多的合作更是令人關注。 發表于：12/29/2024 邁向更綠色的未來：GaN技術的變革性影響 過去幾十年間，人口和經濟活動的快速增長推動了全球能源消耗的穩步增長，并且預計這一趨勢還將持續。這種增長是線下與線上活動共同作用的結果。因此，數據中心的快速擴張顯著增加了全球電力需求。 發表于：12/29/2024 派克漢尼汾推出新的快換接頭產品系列，擴展熱管理解決方案 近期，運動與控制技術領域的先行者——派克漢尼汾宣布推出四個具有開創性的熱管理解決方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快換接頭以及NSSC螺紋連接快換接頭。這些創新產品旨在滿足電子冷卻、電池制造、信息技術、能源管理、工程機械和運輸等行業復雜的熱管理需求。 發表于：12/28/2024 2025存儲前瞻：用存儲加速AI，高性能SSD普適化 縱觀2024年，存儲技術升級已經給AI計算、云端應用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產車規級UFS 4.0推動行業發展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國際空間站，再到推出容量高達2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學結構SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時下的存儲應用需求，并已經為未來存儲鋪墊全新的技術可行性。 發表于：12/27/2024 ?…13141516171819202122…?
