消費電子最新文章 聯發科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態系統 5月20日，聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯合設計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯發科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內容。 發表于：5/21/2025 消息稱英特爾考慮出售其網絡與邊緣計算業務部門NEX 5 月 20 日消息，據路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執行官陳立武的戰略調整的一部分，旨在專注于公司傳統優勢領域 —— 個人電腦（PC）和數據中心芯片。 發表于：5/21/2025 英偉達計劃于7月開源全球最先進的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓練它們。 發表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發表于：5/20/2025 華為正式發布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發表于：5/20/2025 富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯，行業用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權打造結合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。 英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發表于：5/20/2025 高通新CPU兼容英偉達生態 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。 英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發表于：5/20/2025 聯想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經曝光，采用10核CPU架構，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發表于：5/20/2025 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優化 CPU 能效和性能。 發表于：5/19/2025 小米玄戒O1細節曝光 5月18日消息，據外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數據庫中最新出現了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯發科天璣9400仍有差距。 根據Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。 發表于：5/19/2025 泰克全鏈路測試助力人形機器人加速發展 在剛剛舉辦的人形機器人科技創新大會中，泰克科技（Tektronix）作為測試、測量和監測解決方案的創新者，展示了其全鏈路測試解決方案，為與會者提供了深入了解其在人形機器人研發領域的最新進展和創新技術的機會。 發表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發布 5月15日，高通技術公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。 據介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發表于：5/16/2025 華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩居全球前三 5月15日消息，據Counterpoint發布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現回升。 發表于：5/16/2025 特朗普要求蘋果停止將iPhone生產轉移到印度 美國總統特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產多元化的計劃。 特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結果是，蘋果將“增加在美國的生產”。 發表于：5/16/2025 ?…17181920212223242526…?
