消費電子最新文章 龍芯CPU今年已適配889款產品 10月28日消息，2024年9月，龍芯桌面和服務器平臺新增加了58家企業的109款適配產品。 適配產品面向安全防護、醫療健康、運維管理等多個業務領域，包括：業務系統27款、醫療健康16款、安全應用11款、郵件系統6款、運維管理4款，其他產品45款。 其中可以看到，麒麟軟件的銀河麒麟安全電子郵件系統V8、麒麟天御安全域管平臺，中標軟件的中標麒麟安全電子郵件系統V8、中標麒麟安全郵件服務器軟件V6.0/V7.0、中標麒麟電子郵件系統V5.0，三六零的360終端安全管理系統V12、漢圖科技的極印黑白激光打印機XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驅動1.0.33，等等。 適配處理器包括龍芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。 2024年至今，龍芯CPU已經累計適配了889款不同產品。 發表于：10/29/2024 聯發科天璣9400已熱銷到缺貨 10月28日消息，據《經濟日報》報道，聯發科新一代旗艦移動平臺——天璣9400在中國大陸品牌客戶端需求優于預期，傳聞甚至出現了供應短缺，使得聯發科不得不擴大了在臺積電投片，以應對客戶需求。 聯發科天璣9400于今年10月9日正式發布，基于臺積電第二代3nm制程，采用了第二代全大核設計架構，首發Arm最新的Cortex-X925超大核CPU內核及Arm Immortalis-G925 GPU內核，將其單核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔綜合跑分首次突破了300萬分；在AI能力方面，天璣9400憑借全新第八代NPU，不僅AI跑分再奪得蘇黎世理工學院的AI Benchmark測試第一，同時還首發帶來了天璣AI智能體化引擎，端側視頻生成及端側LoRA訓練，全面提升了端側AI的體驗。此外，天璣9400還帶了觸控響應、無線連接等諸多性能與體驗的全面提升。從相關測試數據來看，天璣9400的整體性能可以與高通新一代旗艦移動平臺驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）媲美。 發表于：10/29/2024 TCL噴墨打印OLED技術取得重要突破 10月28日消息，據flatpanelshd報道，TCL 的顯示器制造子公司 TCL CSOT 通過大力投資噴墨打印 OLED 面板，在 OLED 技術領域迅速發展。該公司旨在通過采用噴墨打印技術來簡化 OLED 生產過程，從而降低成本并提高屏幕尺寸和設計的靈活性。并且，該技術還擁有其他重要的好處。 發表于：10/29/2024 消息稱商湯已秘密將芯片業務獨立 10 月 28 日消息，人工智能企業商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執行官徐立于發內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進行相應的組織和人才結構優化和調整。 發表于：10/28/2024 傳言稱蘋果和三星也有意收購英特爾 10 月 27 日消息，據 Moore's Law Is Dead 的 Tom 報道，英特爾的 Arrow Lake 處理器出現了與 Raptor Lake 類似的穩定性問題，此外，還有兩家公司傳出有意收購英特爾。 發表于：10/28/2024 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，增加服務器芯片服務 發表于：10/28/2024 60秒看懂DDR5內存標簽 裝備在不斷升級，內存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經換成了DDR5內存。除了主頻更高，能效升級之外，新的DDR5內存還有一個細節升級，那就是用上了規范的標簽。 發表于：10/28/2024 英偉達2024年將出貨10億個RISC-V 內核 10月25日消息，據Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內核，這些內核具有其指令集架構并支持各種數據格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達透露，這些內核由依賴于行業標準 RISC-V ISA 的定制內核控制，盡管有一些擴展。 發表于：10/28/2024 Arm通知高通60天后將強制取消授權 10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發布多款基于其自研的Oryon CPU架構的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產權糾紛進一步加劇，或將嚴重影響兩家公司的運營和財務，甚至影響全球智能手機和個人電腦市場。 發表于：10/25/2024 SK海力士三季度HBM營收暴漲330% 10月24日，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發表截至9月30日的2024年第三季財報。得益于成功抓住AI存儲的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動SK海力士三季度業績超出市場預期，凈利潤更是創下歷史新高。 發表于：10/25/2024 2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強出爐 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場全球出貨營收前十的固態硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業的順序沒有發生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長；而七彩虹繼續以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創見延任前十“守門員”。 發表于：10/25/2024 傳三星正基于其第二代2nm工藝開發Exynos SoC 10月23日消息，據韓國媒體《首爾經濟日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產，預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。 根據之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。 發表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發布的驍龍8至尊版、聯發科發布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發表于：10/24/2024 Arm回應與高通的授權糾紛 10 月 24 日消息，針對 Arm 因授權糾紛考慮終止對高通的芯片設計授權，Arm 最新回應表示，由于高通屢次嚴重違反 Arm 授權許可協議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協議終止的后果。 發表于：10/24/2024 MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩定問題 10 月 23 日消息，英特爾 Raptor Lake 的穩定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況，而且目前看起來不太樂觀。 MLID 還聯系了英特爾方面，對方稱這一問題確實存在，工程師認為這可能是微碼問題，類似于導致 Raptor Lake 芯片出現問題的微碼。他還強調，英特爾正在“努力控制局面”，盡快解決問題。 如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴重不穩定的問題，需要英特爾在發布上市之前盡快想辦法解決。 發表于：10/24/2024 ?…35363738394041424344…?
