消費電子最新文章 e絡盟榮膺 TDK 2024 財年全球卓越表現(xiàn)獎 中國上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟 榮獲 TDK 頒發(fā)的2024 財年全球卓越表現(xiàn)獎。e絡盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設計、維護和維修提供相關產(chǎn)品和技術的分銷商，它響應速度快且值得信賴。 發(fā)表于：9/12/2024 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 發(fā)表于：9/12/2024 消息稱三星電子開啟全球裁員 消息稱三星電子開啟海外裁員，部分部門裁員幅度高達 30% 發(fā)表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠 此前有報道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃，不過由于三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。 發(fā)表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 發(fā)表于：9/12/2024 新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速 發(fā)表于：9/11/2024 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：9/11/2024 美光宣布單顆36GB HBM3E內(nèi)存 9月10日消息，美光官方宣布，已經(jīng)完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，單顆容量達36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計算產(chǎn)品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運行700億參數(shù)的Llama2等大模型，不再需要頻繁調(diào)用CPU，從而減少延遲、提高數(shù)據(jù)處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內(nèi)存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺積電CoWoS封裝技術制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內(nèi)存內(nèi)置自測試)，可以模擬全速下的系統(tǒng)負載，方便快速完成測試驗證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經(jīng)提供給關鍵伙伴進行驗證。 發(fā)表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：9/11/2024 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應用，硬度較初代提升 50% 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯3B6600桌面處理器預計明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預計明年上半年流片，單核性能處于“世界領先行列” 發(fā)表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 英偉達被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán) 英偉達被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機份額已不足 1% 發(fā)表于：9/10/2024 ?…35363738394041424344…?
