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Solidigm宣布2025年Q1結(jié)束前不再制造/出貨貼有英特爾標(biāo)簽產(chǎn)品

10 月 21 日消息，英特爾的 NAND 固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)于 2020 年 11 月被 SK 海力士收購，2021 年更名為 Solidigm。從 2022 年 10 月開始，對(duì) NAND 固態(tài)硬盤的所有技術(shù)和保修支持由 Solidigm 直接提供。 Solidigm 官方于 10 月 18 日發(fā)布了產(chǎn)品品牌更換須知

發(fā)表于：10/22/2024

2029年全球處理器市場(chǎng)將達(dá)4800億美元

10月21日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole最新公布的《2024 年處理器行業(yè)現(xiàn)狀》研究報(bào)告顯示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的發(fā)布，引發(fā)的生成式 AI 的興起，推動(dòng)了對(duì)于數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)密集型 AI/HPC 應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，導(dǎo)致 2023 年大幅激增，直接影響了處理器細(xì)分市場(chǎng)。預(yù)計(jì)這些趨勢(shì)將在未來五年內(nèi)推動(dòng)處理器市場(chǎng)持續(xù)增長。

發(fā)表于：10/22/2024

復(fù)旦聯(lián)手百度打造AI開源模型Hallo2

首發(fā)根據(jù)音頻生成 4K 分辨率 1 小時(shí)長視頻，復(fù)旦、百度聯(lián)手打造 AI 開源模型 Hallo2

發(fā)表于：10/21/2024

2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長6%

2024年上半年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量同比增長 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機(jī)品牌廠商在本地市場(chǎng)以及一些海外市場(chǎng)的增長。高級(jí)研究分析師 Ivan Lam在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢(shì)頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個(gè)關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加。聞泰也因中國主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑。總體而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了整體ODM總出貨量的四分之三。”

發(fā)表于：10/21/2024

小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片

官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱Intel放棄與NVIDIA AI性能競爭

據(jù)媒體報(bào)道，Intel將不再在AI市場(chǎng)與NVIDIA進(jìn)行正面競爭，而是將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解決方案上。報(bào)道稱，這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著Intel意識(shí)到，在計(jì)算能力方面與NVIDIA競爭并不是一條可行的可持續(xù)發(fā)展道路。

發(fā)表于：10/21/2024

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)，聚焦功率半導(dǎo)體和Micro LED領(lǐng)域據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，由于集團(tuán)整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期，韓國三星電子最近啟動(dòng)了業(yè)務(wù)架構(gòu)的調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門決定全面退出發(fā)光二極管（LED）業(yè)務(wù)。這一決定標(biāo)志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國兩大電子企業(yè)都退出 LED 業(yè)務(wù)。此前，三星電子主要生產(chǎn)和銷售電視、智能手機(jī)閃光燈等用途的 LED 產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/21/2024

2035年全球Chiplet芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4110億美元

10月18日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)的服務(wù)器、電信、個(gè)人電腦、移動(dòng)電話和汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4110 億美元，復(fù)合年增長率達(dá) 14.7%。報(bào)告稱，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進(jìn)道路，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來襲，創(chuàng)實(shí)技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做深做強(qiáng)

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會(huì)以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場(chǎng)，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：10/17/2024

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%，2029年將增長至40%

發(fā)表于：10/17/2024

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024

意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器

2024 年 10 月 15 日,中國—— 意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲(chǔ)技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲(chǔ)容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場(chǎng)景提供了一個(gè)混合存儲(chǔ)器。

發(fā)表于：10/17/2024

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的，面向移動(dòng)端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。此次大會(huì)上，基辛格發(fā)表了簡短的演講。“我們一直在開發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？所以，我想向大家展示第一個(gè)Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品。”

發(fā)表于：10/16/2024

2024年四季度NAND Flash合約價(jià)或?qū)⑾碌?%

10月15日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報(bào)告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價(jià)于第三季率先開始環(huán)比下跌，預(yù)期第四季環(huán)比跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購策略更加保守。TrendForce預(yù)計(jì)，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。 Client SSD價(jià)格預(yù)估季減5-10%

發(fā)表于：10/16/2024