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Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息，英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 7 日聯(lián)合宣布，后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級(jí) AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/9/2024

三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測(cè)稱(chēng)三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專(zhuān)門(mén)報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒(méi)有直接證據(jù)，也沒(méi)有相關(guān)的曝料來(lái)源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來(lái)，其中一個(gè)重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

發(fā)表于：10/9/2024

AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋(píng)果之后，AMD明年也將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：10/9/2024

英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器

【2024年10月8日，德國(guó)慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進(jìn)一步推動(dòng)低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案來(lái)優(yōu)化能源消耗，同時(shí)確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。

發(fā)表于：10/8/2024

消息稱(chēng)惠普計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 報(bào)道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報(bào)道稱(chēng)，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動(dòng)，是首次大規(guī)模針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財(cái)年第三財(cái)季增長(zhǎng) 2.4%，這也是惠普自 2022 財(cái)年第三財(cái)季以來(lái)首次錄得凈收入同比增長(zhǎng)。不過(guò)惠普在 2024 財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 7%，較上一財(cái)年同期下滑了 0.2 個(gè)百分點(diǎn)；此外惠普 2024 財(cái)年第三財(cái)季凈利潤(rùn)為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：10/8/2024

英特爾是如何錯(cuò)過(guò)移動(dòng)和AI 兩個(gè)時(shí)代的

英特爾，這個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)無(wú)可爭(zhēng)議的巨頭，正陷入困境。過(guò)去一年以來(lái)，英特爾的股價(jià)已經(jīng)腰斬，成為標(biāo)普500指數(shù)中表現(xiàn)最差的科技股之一。公司最新一個(gè)季度發(fā)布的財(cái)報(bào)也讓投資者感到失望，預(yù)期也不溫不火，導(dǎo)致市值一下蒸發(fā)超300億美元。前不久，市場(chǎng)甚至傳出高通有意收購(gòu)英特爾的消息。雖然還沒(méi)有板上釘釘，高通只是提出了提案，但也顯示出了英特爾的窘境。回顧過(guò)去二十年，英特爾可以說(shuō)錯(cuò)失了一系列關(guān)鍵機(jī)遇，包括忽視移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，在EUV技術(shù)應(yīng)用上行動(dòng)遲緩，以及早期取消通用GPU項(xiàng)目，導(dǎo)致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。曾經(jīng)的工程技術(shù)奇跡英特爾，究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個(gè)境地的？它的失敗，又能給人們帶來(lái)怎樣的啟示？

發(fā)表于：10/8/2024

AMD發(fā)布首個(gè)AI小語(yǔ)言模型AMD-135M

10月1日消息，AMD發(fā)布了自己的首個(gè)小語(yǔ)言模型(SLM)，名為“AMD-135M”。相比于越來(lái)越龐大的大語(yǔ)言模型(LLM)，它體積小巧，更加靈活，更有針對(duì)性，非常適合私密性、專(zhuān)業(yè)性很強(qiáng)的企業(yè)部署。

發(fā)表于：10/8/2024

摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”，愛(ài)芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024

　　中國(guó) 上海 2024年09月30日——人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，憑借著出色的性能、經(jīng)濟(jì)及環(huán)保優(yōu)勢(shì)，愛(ài)芯元智自研愛(ài)芯通元AI處理器在2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）上榮獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

發(fā)表于：9/30/2024

Vishay推出無(wú)線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達(dá)90 % RH，節(jié)省空間

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無(wú)線充電發(fā)射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達(dá)90 %相對(duì)濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子應(yīng)用，工作溫度達(dá)+105 °C，占位面積比上一代器件和競(jìng)品解決方案減小25 %。

發(fā)表于：9/30/2024

中國(guó)持續(xù)敦促本土企業(yè)采用國(guó)產(chǎn)AI芯片

英偉達(dá)H20將受限？中國(guó)敦促本土企業(yè)采用國(guó)產(chǎn)AI芯片

發(fā)表于：9/30/2024

二季度主流國(guó)產(chǎn)品牌柔性O(shè)LED智能手機(jī)面板國(guó)產(chǎn)化率增至98.2%

二季度主流國(guó)產(chǎn)品牌柔性 OLED 智能手機(jī)面板國(guó)產(chǎn)化率增至 98.2%

發(fā)表于：9/30/2024

清華大學(xué)基礎(chǔ)模型研究中心發(fā)布SuperBench九月綜合榜單

清華大學(xué)基礎(chǔ)模型研究中心發(fā)布SuperBench九月綜合榜單，山海大模型開(kāi)創(chuàng)全球AI智能新篇章

發(fā)表于：9/30/2024

英國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片

9月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英國(guó)Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。

發(fā)表于：9/30/2024

洛圖科技發(fā)布2024年8月全球液晶電視面板廠出貨排名

8月，中國(guó)大陸液晶面板廠在全球的出貨量市占率為66.0%，較去年同期下降了1.6個(gè)百分點(diǎn)，但環(huán)比增加了1.0個(gè)百分點(diǎn)。具體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)屏一哥京東方8月出貨量約500萬(wàn)片，排名第一，同環(huán)比分別增長(zhǎng)4.3%和4.4%。

發(fā)表于：9/30/2024

谷歌芯片自動(dòng)設(shè)計(jì)工具AlphaChip公布

Layout工程師危矣？谷歌芯片自動(dòng)設(shè)計(jì)工具AlphaChip公布：聯(lián)發(fā)科天璣芯片已采用！

發(fā)表于：9/29/2024