消費電子最新文章 高通驍龍8 Gen4部分規(guī)格和測試數(shù)據(jù)曝光 8月6日消息，據(jù)wccftech報道，近期高通正在以各種時鐘速度測試其即將發(fā)布的驍龍8 Gen 4平臺，早期的泄漏數(shù)據(jù)顯示，該SoC在Geekbench 6測試中的多核性能突破了 10,000 分。現(xiàn)在，基于該芯片組參考設(shè)計的最新 Geekbench 6 測試結(jié)果也已經(jīng)曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分數(shù)低于之前獲得的分數(shù)，但它仍然比 蘋果A17 Pro 等當前一代芯片更快。 發(fā)表于：8/6/2024 三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝 三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝，較上代厚度減約 9% 發(fā)表于：8/6/2024 傳英偉達Blackwell GPU因設(shè)計缺陷推遲上市 8月3日消息，據(jù)The Information援引知情人士的話報道稱，由于“設(shè)計缺陷”問題，英偉達（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市時間已被推遲。 發(fā)表于：8/5/2024 英特爾宣布對存在崩潰問題的Raptor Lake CPU延保兩年 英特爾在Reddit上宣布了將對存在“崩潰”問題的Raptor Lake系列臺式機CPU的保修期延長兩年，即其CPU保修期從三年增加到五年。 近期，英特爾13代酷睿（Raptor Lake ）與14代酷睿（Raptor Lake Refresh）臺式機處理器被曝因材料氧化（銅過孔氧化）、CPU核心電壓參數(shù)等問題而導致的高負載狀態(tài)下存在“崩潰”的問題引發(fā)全網(wǎng)關(guān)注，甚至有不少用戶準備發(fā)起集體訴訟。 發(fā)表于：8/5/2024 英偉達回應被曝推遲發(fā)布的消息 8 月 4 日消息，據(jù)第一財經(jīng)報道，針對英偉達 AI 芯片被曝推遲發(fā)布的消息，8 月 4 日，英偉達方面回應記者稱：“正如我們之前所說，Hopper 的需求非常強勁，Blackwell 的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。” 發(fā)表于：8/5/2024 聯(lián)發(fā)科天璣9400將于10月發(fā)布 8月2日消息，據(jù)《工商時報》報道，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在近日的法說會上表示，即將于今年10月發(fā)布新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400系列，將可完美運行市面上大多數(shù)的大語言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營收將同比增長超過50%。 發(fā)表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進設(shè)計系統(tǒng) （ADS） 軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計環(huán)境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設(shè)計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數(shù) （VTF） 是否符合相關(guān)參數(shù)標準進行測量。 發(fā)表于：8/2/2024 英特爾宣布裁員1.5萬人 8 月 2 日消息，在今天公布了財報之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發(fā)送給員工的備忘錄，宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現(xiàn)節(jié)約 100 億美元（注：當前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個職位，約占員工總數(shù) 15%，大部分措施將于今年年底前完成。 發(fā)表于：8/2/2024 京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線B/C標段封頂 8月2日消息，日前，由中國建筑一局集團承建的京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目B/C標段主體結(jié)構(gòu)封頂。 據(jù)了解，項目位于四川省成都市高新西區(qū)，總投資630億元人民幣，B/C標段總建筑面積約55.2萬平方米，該生產(chǎn)線是中國首條、全球第二條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/2/2024 全球首款512核心處理器宣布 8月1日消息，在一眾Arm架構(gòu)服務器處理器廠商中，Ampere Computing是最為激進的，如今更是宣布了野心勃勃的路線圖，要實現(xiàn)前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年剛發(fā)布，5nm制造工藝，ARMv8.6+指令集，穩(wěn)定頻率最高3.0GHz，八通道DDR5內(nèi)存，128條PCIe 5.0，功耗范圍200-350W。 發(fā)表于：8/2/2024 三星計劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報道，在 2024 年第 2 季度財報電話會議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品目前已交付客戶評估，計劃 2024 年第 3 季度開始量產(chǎn)”。 發(fā)表于：8/1/2024 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù) 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù)：寫入速度比競品快99%！ 發(fā)表于：8/1/2024 維信諾聯(lián)合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲技術(shù)AMOLED顯示驅(qū)動芯片的開發(fā)和認證 維信諾聯(lián)合昇顯、睿科微電子完成世界首顆嵌入式 RRAM 存儲技術(shù) AMOLED 顯示驅(qū)動芯片的開發(fā)和認證 發(fā)表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 ?…43444546474849505152…?
