消費電子最新文章 2024Q2全球半導體市場收入1621億美元再創新高 9月24日消息，根據市場研究機構Omdia的數據顯示，2024年第二季度全球芯片市場收入1621 億美元，環比增長 6.7%，比去年同期高出 330 億美元，也比 2021年第四季度創下的紀錄高出了5億美元，刷新了歷史新高。 “在強勁的 AI 需求的推動下，英偉達繼續擴大其市場份額，目前占全球半導體市場收入的 14.8%。英特爾歷來是第一大或第二大公司，但由于錯失AI市場機遇，疊加AMD、英偉達帶來的競爭，已經連續第三個季度保持在第三位。英特爾在2024年第二季度的全球半導體市場份額為 7.5%，這是自 Omdia 在 2002 年第一季度開始跟蹤半導體市場以來的最低市場份額，“Leimbach 總結道。 發表于：9/25/2024 2024Q2全球AIB顯卡出貨量報告發布 2024Q2全球AIB顯卡報告公布：英偉達 88% 一騎絕塵、AMD 12% 追趕、英特爾持平 發表于：9/25/2024 艾邁斯歐司朗與小象光顯聯合發布全新uLED智能投影燈 中國 上海，2024年9月14日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗攜手微型投影模塊供應商小象光顯在第二十五屆中國國際光電博覽會（以下簡稱：CIOE）期間聯合發布全新uLED智能投影燈MLP3000。這款極具創新的uLED智能投影燈由小象設計，采用了艾邁斯歐司朗前沿LED創新技術——EVIYOS® Shape LED，憑借其智能化、高亮度、低功耗的特點，可廣泛應用于戶外廣告、文旅景觀、商業展覽等多元城市光影場景，助力打造極具交互感的視覺體驗。 發表于：9/24/2024 高級EL2輕觸開關為高效應用提供SMT和IP67設計 芝加哥，2024年9月24日-- Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，宣布推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 發表于：9/24/2024 硬蛋科技攜手英特爾®至強®可擴展處理器 助力百度云推廣離線人臉識別 硬蛋科技攜手英特爾®至強®可擴展處理器 助力百度云推廣離線人臉識別 發表于：9/24/2024 國產GPU廠商擴張與洗牌并存中發力AI生態 國產GPU廠商擴張與洗牌并存中發力AI生態 發表于：9/24/2024 特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務 2024年9月12日，中國上海 —— 全球高科技特種材料領軍企業肖特集團（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會，在第七屆進博會舉辦倒數50天之際，向中國市場更深入地介紹半導體行業特種玻璃材料的應用范圍、技術優勢、市場前景以及在中國的布局和發展。 發表于：9/24/2024 大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技、思特威和TDK產品的電子防抖（EIS）攝像頭方案 2024年9月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。 發表于：9/24/2024 英特爾被曝已取消Arrow Lake-S Refresh處理器 英特爾被曝已取消 Arrow Lake-S Refresh 處理器，未來將推 Razer Lake 發表于：9/24/2024 三星電機率先開發出適用可穿戴設備的微型固態電池原型 消息稱三星電機率先開發出適用可穿戴設備的微型固態電池原型 發表于：9/23/2024 樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風業務 樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風業務 發表于：9/23/2024 以科技之光，點亮教育未來 — 共筑“智慧教育”百年大計 在瞬息萬變的新時代，“百年大計，教育為本”這一理念被賦予了新的內涵與使命。隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，教育正在從傳統的課堂與教材中脫離，邁向更加個性化、智能化與高效化的未來。作為全球領先的科技企業，英特爾憑借深刻的教育洞察和技術積累，成為推動AI與教育深度融合的領軍力量。 發表于：9/20/2024 硬控職場，從靈開始！致態靈?先鋒版移動固態硬盤全新上市 9月20日，長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態，在成立四周年之際正式發布致態靈?先鋒版移動固態硬盤（以下簡稱致態靈）。作為一款高端商務移動固態硬盤，致態靈讀寫速度高達2000MB/s，可兼容個人電腦、智能手機、智能平板、智能電視等多種設備，解決文件傳輸速度慢、設備存儲空間告急、跨平臺跨設備文件互傳困難等難題，助力商務人士“從靈開始，硬控職場”。 發表于：9/20/2024 傳音與聯發科共建人工智能聯合實驗室 9 月 19 日消息，9 月 13 日，傳音控股與聯發科共建的人工智能聯合實驗室在深圳揭牌。雙方將整合人工智能領域的優勢技術資源，加速推進 AI 技術在智能終端的應用和普及。 傳音控股高級副總裁張祺、TEX AI 中心總經理史團委，聯發科技計算與人工智能技術事業群副總經理陸忠立博士、無線產品軟件開發部協理李紹鼎共同為實驗室揭牌。 發表于：9/20/2024 蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載 發表于：9/20/2024 ?…42434445464748495051…?
