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天璣9400 CPU單核性能提升超30%

隨著年底的臨近，智能手機(jī)市場(chǎng)再度迎來(lái)芯片大戰(zhàn)，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過(guò)30%，而且在功耗上實(shí)現(xiàn)了巨大的突破，同等場(chǎng)景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領(lǐng)先，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

發(fā)表于：8/9/2024

開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項(xiàng)目

開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項(xiàng)目：可在 AMD GPU 上運(yùn)行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用

發(fā)表于：8/8/2024

傳惠普計(jì)劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國(guó)

8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個(gè)人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個(gè)人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國(guó)，以降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計(jì)劃，計(jì)劃在兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。對(duì)于各個(gè)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負(fù)責(zé)組件的復(fù)雜程度。

發(fā)表于：8/8/2024

消息稱三星顯示為微軟MR設(shè)備開發(fā)和供應(yīng)OLEDoS面板

8 月 8 日消息，韓媒 The Elec 今天（8 月 8 日）報(bào)道，三星顯示（Samsung Display）和微軟公司簽署了一項(xiàng)新的合作協(xié)議，為微軟開發(fā)和供應(yīng)適用于混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯設(shè)備的 OLEDoS 面板，規(guī)模在數(shù)十萬(wàn)臺(tái)左右。報(bào)道稱微軟公司正在開發(fā)用于游戲和電影等多媒體內(nèi)容的 MR 設(shè)備，預(yù)估會(huì)在敲定 OLEDoS 規(guī)格后推出，主要面向商用領(lǐng)域，最早 2026 年交付成品。

發(fā)表于：8/8/2024

英偉達(dá)新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶

8月7日消息，市場(chǎng)近期傳出消息稱，英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報(bào)告稱，英偉達(dá)仍目標(biāo)在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺(tái)積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

發(fā)表于：8/8/2024

英偉達(dá)的訂閱軟件帝國(guó)正在形成

8月7日消息，隨著人工智能（AI）的繁榮，英偉達(dá)（NVIDIA）的收入飆升，以至于它一度成為世界上最有價(jià)值的公司。這種增長(zhǎng)主要是由于AI需求爆發(fā)下，市場(chǎng)對(duì)其數(shù)據(jù)中心 GPU 的需求推動(dòng)的，這些 GPU 用于訓(xùn)練和運(yùn)行不斷增長(zhǎng)的更好、更智能、更大的大語(yǔ)言模型。但是，盡管投資者愿意相信英偉達(dá)CEO黃仁勛的GPU帝國(guó)將繼續(xù)增長(zhǎng)，一個(gè)季度又一個(gè)季度翻一番，但沒(méi)有什么是永恒的。如果英偉達(dá)的未來(lái)只圍繞銷售GPU而展開，那么這可能是一件大事。但正如黃仁勛經(jīng)常提醒人們的那樣，英偉達(dá)既是一家硬件企業(yè)，也是一家軟件企業(yè)。

發(fā)表于：8/8/2024

三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯哈佛專利

8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報(bào)道，哈佛大學(xué)本周一向美國(guó)得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯了兩項(xiàng)專利。從起訴書中了解到，哈佛大學(xué)化學(xué)系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項(xiàng)專利的發(fā)明人，哈佛大學(xué)校方是這些專利的受讓人，擁有對(duì)應(yīng)專利的完整權(quán)利。

發(fā)表于：8/7/2024

戴爾再度宣布裁員計(jì)劃

8月6日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，PC大廠戴爾近日宣布裁員，重整行銷團(tuán)隊(duì)，建立專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)。至于裁員具體人數(shù)，戴爾則拒絕透露。戴爾銷售團(tuán)隊(duì)高管Bill Scannell和John Byrne在發(fā)給員工的信函中表示，公司將變得更精簡(jiǎn)，包括精簡(jiǎn)管理層和調(diào)整投資優(yōu)先級(jí)，除了專注人工智能的團(tuán)隊(duì)，還將改變數(shù)據(jù)中心銷售方式。

發(fā)表于：8/7/2024

消息稱三星8層HBM3E存儲(chǔ)芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

8 月 7 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試，可用于后者的人工智能處理器。

發(fā)表于：8/7/2024

是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計(jì)。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)，通過(guò)為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評(píng)估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對(duì)電壓傳遞函數(shù) （VTF）是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。

發(fā)表于：8/6/2024

英偉達(dá)GB200受設(shè)計(jì)缺陷影響今年產(chǎn)量最多50萬(wàn)顆

發(fā)表于：8/6/2024

消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實(shí)質(zhì)結(jié)束AI芯片合作

消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實(shí)質(zhì)結(jié)束 AI 芯片合作

發(fā)表于：8/6/2024

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年DRAM收入將激增至980億美元

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長(zhǎng)88% 在經(jīng)歷了一段艱難時(shí)期后，受高性能計(jì)算和生成式人工智能應(yīng)用需求的推動(dòng)，存儲(chǔ)器行業(yè)預(yù)計(jì)將在 2025 年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入。

發(fā)表于：8/6/2024

高通驍龍8 Gen4部分規(guī)格和測(cè)試數(shù)據(jù)曝光

8月6日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，近期高通正在以各種時(shí)鐘速度測(cè)試其即將發(fā)布的驍龍8 Gen 4平臺(tái)，早期的泄漏數(shù)據(jù)顯示，該SoC在Geekbench 6測(cè)試中的多核性能突破了 10,000 分。現(xiàn)在，基于該芯片組參考設(shè)計(jì)的最新 Geekbench 6 測(cè)試結(jié)果也已經(jīng)曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分?jǐn)?shù)低于之前獲得的分?jǐn)?shù)，但它仍然比蘋果A17 Pro 等當(dāng)前一代芯片更快。

發(fā)表于：8/6/2024

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝，較上代厚度減約 9%

發(fā)表于：8/6/2024