消費電子最新文章 普聯技術TP-Link或遭遇海外禁售 深圳又一大賣遭遇禁售風波。網絡路由器、智能掃地機、家居監控、網絡轉接口，通訊產品覆蓋辦公、家居多場景，深圳大賣TP-Link或遭遇海外禁售。 發表于：6/14/2024 韓國兩大AI芯片公司謀求合并 韓國兩大AI芯片公司謀求合并，英偉達迎來新挑戰者 發表于：6/13/2024 清華發布視頻生成大模型視界一粟YiSu 國產Sora來了！清華發布視頻生成大模型“視界一粟YiSu” 發表于：6/13/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優化的低釋氣不銹鋼設計，適用于UV紫外激光材料加工應用。 發表于：6/12/2024 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園 2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業園，實現公司在同一個園區內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。 發表于：6/12/2024 信通院公布AI代碼大模型評估 中國信通院公布 AI 代碼大模型評估，阿里云、華為、商湯等首批通過 發表于：6/12/2024 消息稱聯發科為微軟AI PC設計基于ARM芯片 消息稱聯發科為微軟AI PC設計基于ARM芯片 發表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發表于：6/12/2024 瀾起科技發布第六代津逮能效核CPU 瀾起科技發布第六代津逮能效核 CPU，基于英特爾至強 6 能效核處理器 發表于：6/12/2024 SK海力士將于2025年一季度量產GDDR7顯存 6 月 12 日消息，據外媒 Anandtech 報道，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規模生產 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認相關顆粒已可向合作伙伴出樣。 發表于：6/12/2024 AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D AMD銳龍9000系列性能提升巨大：但仍不敵7000X3D 發表于：6/12/2024 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 發表于：6/12/2024 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 內存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 發表于：6/12/2024 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊 發表于：6/12/2024 蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence 蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence 發表于：6/11/2024 ?…66676869707172737475…?
