消費(fèi)電子最新文章 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細(xì)節(jié) 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發(fā)布論文 [PDF]，分享了關(guān)于 Apple Intelligence 模型的相關(guān)細(xì)節(jié)，部分性能已經(jīng)超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發(fā)表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計(jì)劃裁員數(shù)千人 月31日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國芯片巨頭英特爾公司計(jì)劃裁減數(shù)千個(gè)工作崗位，以削減成本，資助扭轉(zhuǎn)公司頹勢的努力。目前，英特爾正遭受利潤下滑和市場份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計(jì)劃。英特爾將在周四發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數(shù)約為11萬人。 發(fā)表于：7/31/2024 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達(dá)RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達(dá)RTX 40出貨 發(fā)表于：7/31/2024 2024年上半年國產(chǎn)OLED市場份額達(dá)到了50.7% 根據(jù)市場研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國顯示屏公司在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場的份額達(dá)到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長了10.1個(gè)百分點(diǎn)，成功超越了韓國成為全球第 一。 發(fā)表于：7/31/2024 消息指臺積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術(shù) 消息指臺積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術(shù) 發(fā)表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運(yùn)行速度提升 60% 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：7/30/2024 聯(lián)發(fā)科在英國法院反訴華為 7月26日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)通通訊社》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已經(jīng)在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其專利。 聯(lián)發(fā)科對此回應(yīng)稱，公司訴華為案件已進(jìn)入司法程序，所以不予評論。 華為方面則未公開回應(yīng)此事。 據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與華為雙方在專利費(fèi)用上的分歧已有兩三年歷史，最終因價(jià)格問題未能達(dá)成一致。 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品 強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來解決方案。 發(fā)表于：7/26/2024 Littelfuse新增ITV2718 5安培額定電流電池保護(hù)器系列 芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司宣布對其ITV2718表面安裝鋰電池保護(hù)器系列進(jìn)行擴(kuò)展。這些保險(xiǎn)絲可保護(hù)鋰電池組在快速充電當(dāng)中免受過流和過充（過壓）情況的影響。 發(fā)表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問題，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。 發(fā)表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 ?…68697071727374757677…?
