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消費(fèi)電子最新文章

英飛凌推出提升消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管

【2024年7月11日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產(chǎn)品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產(chǎn)品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢結(jié)合，它們能夠在消費(fèi)類充電器和筆記本適配器、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

發(fā)表于：7/11/2024

AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭鋒

發(fā)表于：7/11/2024

三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應(yīng)“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024

報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

同比增長 105%，報(bào)告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時(shí)報(bào)今天報(bào)道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項(xiàng)全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān)，適用于移動設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：7/10/2024

三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場的突破性AI芯片解決方案。

發(fā)表于：7/10/2024

HBM芯片之爭愈演愈烈

HBM芯片之爭愈演愈烈韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。進(jìn)一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購?fù)獍Ｔ摴镜闹饕C頭目標(biāo)是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。

發(fā)表于：7/10/2024

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計(jì)算與AI領(lǐng)域布局

發(fā)表于：7/10/2024

壁仞科技：單個(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持

壁仞科技：單個(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持

發(fā)表于：7/10/2024

英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片

英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達(dá) 13 TOPS

發(fā)表于：7/10/2024

不讓用華為小米等安卓微軟中國員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15

不讓用華為小米等安卓！微軟中國員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15

發(fā)表于：7/10/2024

臺積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%

臺積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%，客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能

發(fā)表于：7/9/2024

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